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CL21B104KBCNNNC
品牌
SAMSUNG(三星)
封装
0805
类目
贴片电容(MLCC)
编号
C1711
容值
100nF
精度
±10%
额定电压
50V
温度系数
X7R

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替代参考
FCC0805B104K500DT
品牌
FOJAN(富捷)
封装
0805
类目
贴片电容(MLCC)
编号
C5137467
容值
100nF
精度
±10%
额定电压
50V
温度系数
X7R

描述COG 此类介质材料的电容器为 I 类电容器,电性能稳定,几乎不随温度、电压和时间的变化而变化,适用于低损耗,稳定性要求高的电路。X7R、X5R、X6S、X7T 此类介质材料的电容器为II类电容器,具有较高的介电常数,容量比 I 类电容器高,具有较稳定的温度特性,适用于容量范围广,稳定性要求不高的电路。Y5V 此类介质材料的电容器为II类电容器,是所有电容器中介电常数最大的电容器,但其容量稳定性较差,对温度、电压等条件较敏感,适用于要求大容量,温度变化不大的电路。

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