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操作
- 正向压降(Vf)
- 1V@400mA
- 直流反向耐压 (Vr)
- 600V
- 整流电流
- 800mA
- 反向电流(Ir)
- 5uA@600V
描述特性：玻璃钝化芯片结构。 低正向压降。 浪涌过载额定值达30A峰值。 非常适合自动组装。 微型封装节省印刷电路板空间。 塑料材料：UL可燃性分类等级94V-0。 UL列于认可组件索引下，文件编号E94661
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- ￥1.5438
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- ￥1.1298
- ￥0.9748
- ￥0.8506
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- 插针结构
- 1x6P
- 间距
- 1.25mm
- 安装方式
- 卧贴
- 总PIN数
- 6P
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- 正向压降(Vf)
- 1V@400mA
- 直流反向耐压 (Vr)
- 600V
- 整流电流
- 500mA
- 反向电流(Ir)
- 5uA@600V
RoHSSMT扩展库
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替代参考
- 正向压降(Vf)
- 1V@400mA
- 直流反向耐压 (Vr)
- 600V
- 整流电流
- 800mA
- 反向电流(Ir)
- 5uA@600V
描述这款高品质整流桥采用先进的MBS封装技术，专为高效能电子设备设计。其拥有卓越的电气性能，额定反向电压高达600V，确保在高电压环境下稳定工作。在400mA的工作电流下，正向电压降仅为1V，有效降低了功耗，提升系统效率。此外，该器件提供出色的电流承载能力，最大输出电流可达1A，是各类电源转换、逆变器等应用的理想选择。通过选用此款整流桥，您的电路设计将实现更优的性能表现和能源利用率。
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替代参考
- 正向压降(Vf)
- 1.1V@800mA
- 直流反向耐压 (Vr)
- 1kV
- 整流电流
- 800mA
- 反向电流(Ir)
- 10uA
描述特性：浪涌过载额定值达30A峰值。 节省印刷电路板空间。 适合自动更换。 采用模塑塑料技术，可靠且低成本，产品价格低廉。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 后缀“-H”表示无卤部件
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- 现货
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