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HMC557ALC4
HMC557ALC4
品牌
ADI(亚德诺)
封装
LCC-24(4x4)
类目
RF混频器
编号
C605258
增益/损耗
8dB
噪声系数
8dB
工作温度
-40℃~+85℃

描述HMC557A是一款通用的双平衡混频器,采用24端子陶瓷无引脚芯片载体封装。该设备可用作上变频器或下变频器,频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz。此混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部组件或匹配电路。

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通用双平衡混频器
HMC557ALC4TR
品牌
ADI(亚德诺)
封装
QFN-24-EP(3.9x3.9)
类目
RF混频器
编号
C662357

描述HMC557A是一款通用的双平衡混频器,采用24端子陶瓷无引脚芯片载体封装。该设备可用作上变频器或下变频器,频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz。此混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部组件或匹配电路。

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EV1HMC557ALC4
品牌
ADI(亚德诺)
封装
-
类目
其他模块
编号
C17594032

RoHS

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HMC557ALC4TR-R5
品牌
ADI(亚德诺)
封装
QFN-24-EP(3.9x3.9)
类目
RF混频器
编号
C662358
增益/损耗
8dB
噪声系数
8dB
工作温度
-40℃~+85℃

描述HMC557A是一款通用的双平衡混频器,采用24端子陶瓷无引脚芯片载体封装。该设备可用作上变频器或下变频器,频率范围为2.5 GHz至7.0 GHz。此混频器采用砷化镓(GaAs)金属半导体场效应晶体管(MESFET)工艺制造,无需外部组件或匹配电路。

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