MAX13487EESA+T-JSM

品牌

JSMSEMI(杰盛微)

封装

SOP-8

类目

RS-485/RS-422芯片

编号

C30587324

类型

收发器

驱动器数

1

接收器数

1

工作电压

4.5V~5.5V

描述用于RS-485/RS-422通信的半双工收发器，包含一个驱动器和接收器。具有失效保护电路和热插拔功能。

SMT扩展库

MAX13487EESA+

品牌

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

封装

SOIC-8

类目

RS-485/RS-422芯片

编号

C143342

类型

收发器

驱动器数

1

接收器数

1

工作电压

4.75V~5.25V

描述半双工 RS-485/RS-422 兼容收发器，带有自动方向控制功能。该设备具有一个驱动器和一个接收器。

RoHSSMT扩展库

COSMAX13487EESA

品牌

COSINE(科山芯创)

封装

SOP-8

类目

RS-485/RS-422芯片

编号

C22466041

类型

收发器

驱动器数

1

接收器数

1

工作电压

3V~5.5V

描述具有自动方向控制,省去隔离控制通道, 500Kbps, RS-485/RS-422 半双工收发器

RoHSSMT扩展库

S9012

品牌

R+O(宏嘉诚)

封装

SOT-23

类目

三极管(BJT)

编号

C20069129

晶体管类型

PNP

集电极电流(Ic)

500mA

集射极击穿电压(Vceo)

25V

耗散功率(Pd)

300mW

描述hFE:200-350，丝印:2T1

RoHSSMT扩展库

MMBT5551T

品牌

R+O(宏嘉诚)

封装

SOT-523

类目

三极管(BJT)

编号

C52204677

晶体管类型

NPN

集电极电流(Ic)

600mA

集射极击穿电压(Vceo)

160V

耗散功率(Pd)

200mW

RoHSSMT扩展库

0805W8F1002T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0805

类目

贴片电阻

编号

C17414

电阻类型

厚膜电阻

阻值

10kΩ

精度

±1%

功率

125mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

RoHSSMT基础库

1N4148WS

品牌

CJ(江苏长电/长晶)

封装

SOD-323

类目

开关二极管

编号

C2128

二极管配置

独立式

耗散功率(Pd)

200mW

整流电流

150mA

直流反向耐压(Vr)

100V

描述丝印T4

RoHSSMT基础库

STM32F103C8T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8734

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU内核。最高72 MHz频率，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz (DPrystone 2.1)。单周期乘法和硬件除法。64或128 KB的闪存。20 KB的SRAM。2.0至3.6V的应用电源和I/O

RoHSSMT扩展库

0603WAF1003T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0603

类目

贴片电阻

编号

C25803

电阻类型

厚膜电阻

阻值

100kΩ

精度

±1%

功率

100mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

0805W8F4701T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0805

类目

贴片电阻

编号

C17673

电阻类型

厚膜电阻

阻值

4.7kΩ

精度

±1%

功率

125mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

MBR0540T1G

品牌

onsemi(安森美)

封装

SOD-123

类目

肖特基二极管

编号

C21353

二极管配置

1个独立式

正向压降(Vf)

510mV@500mA

直流反向耐压(Vr)

40V

整流电流

500mA

描述肖特基功率整流器采用了肖特基势垒原理，其势垒金属可实现最佳的正向压降-反向电流权衡。非常适合用于低电压、高频整流，或在对系统尺寸和重量要求严苛的表面贴装应用中作为续流和极性保护二极管。该封装是无引脚34 MELF风格封装的替代方案。

RoHSSMT扩展库

0603WAF2001T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0603

类目

贴片电阻

编号

C22975

电阻类型

厚膜电阻

阻值

2kΩ

精度

±1%

功率

100mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

STM32F030C8T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C23922

CPU内核

ARM Cortex-M0

CPU最大主频

48MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：核心：ARM 32 位 Cortex-M0 CPU，频率高达 48 MHz。 内存：16 至 64 KB 的闪存，4 至 8 KB 带硬件奇偶校验的 SRAM。 CRC 计算单元。 复位和电源管理：电压范围 2.4V 至 3.6V，上电/掉电复位（POR/PDR），低功耗模式（睡眠、停止、待机）。 时钟管理：4 至 32 MHz 晶体振荡器，32 kHz 带校准的 RTC 振荡器，内部 8 MHz RC 可选 x6 PLL，内部 40 kHz RC 振荡器。 多达 55 个快速 I/O，均可映射到外部中断向量

RoHSSMT扩展库

SMCM7060-102T

品牌

SXN(顺翔诺)

封装

SMD,7x6mm

类目

共模滤波器

编号

C381615

通道数

2

额定电流

3A

阻抗@频率

1.02kΩ

额定电压

125V

描述特性：适用大电流的片式共模滤波器。 所有系列产品的形状均控制在最小限度。 共模阻抗超过了300~1000（10MHz时），可大幅抑制共模噪音。 产品的高度尺寸也被控制在较低水平，能够适应不断小型轻量化的便携式设备的高密度化趋势。 符合RoHS，无卤和REACH。应用：用于应对电子设备的电源线噪音（笔记本电，伺服器，电池等）。 适合车载大电流电路

SMT扩展库

STM32G030C8T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C529329

CPU内核

ARM Cortex-M0+

CPU最大主频

64MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：核心：32位Cortex-M0+ CPU，频率高达64 MHz。 工作温度：-40°C至85°C。 存储器：高达64 Kbytes的带保护的闪存；8 Kbytes带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。 复位和电源管理：电压范围2.0 V至3.6 V；上电/掉电复位（POR/PDR）；低功耗模式：睡眠、停止、待机；RTC和备份寄存器的VBAT电源。 时钟管理：4至48 MHz晶体振荡器；带校准的32 kHz晶体振荡器；带PLL选项的内部16 MHz RC；内部32 kHz RC振荡器（±5%）

RoHSSMT扩展库

MCP4725A0T-E/CH

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

SOT-23-6

类目

数模转换芯片DAC

编号

C144198

分辨率(位)

12位

通道数

1

接口类型

I2C

工作电压

2.7V~5.5V

描述是一款低功耗、高精度、单通道、12位缓冲电压输出的数模转换器（DAC），带有非易失性存储器（EEPROM）。 板载精密输出放大器使其能够实现轨到轨模拟输出摆幅。 DAC输入和配置数据可由用户使用I²C接口命令编程到非易失性存储器（EEPROM）中。非易失性存储器功能使DAC设备在断电期间保持DAC输入代码，并在通电后立即提供DAC输出

RoHSSMT扩展库

0805W8F0000T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0805

类目

贴片电阻

编号

C17477

电阻类型

厚膜电阻

阻值

0Ω

精度

±1%

功率

125mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

1206W4F0000T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

1206

类目

贴片电阻

编号

C17888

电阻类型

厚膜电阻

阻值

0Ω

精度

±1%

功率

250mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

1206W4F1000T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

1206

类目

贴片电阻

编号

C17901

电阻类型

厚膜电阻

阻值

100Ω

精度

±1%

功率

250mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

0603WAF1004T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0603

类目

贴片电阻

编号

C22935

电阻类型

厚膜电阻

阻值

1MΩ

精度

±1%

功率

100mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

TAXM8M4RDBCCT2T

品牌

YJX(雅晶鑫)

封装

SMD3225-4P

类目

无源晶振

编号

C400090

晶振类型

贴片晶振

频率

8MHz

常温频差

±10ppm

负载电容

10pF

描述全国产 频率：8MHz 负载：10pF 常温频差：±10ppm 工作温度：-40℃~+85℃ 型号升级变更为：YC8MDBCD2XT

RoHSSMT扩展库

0603WAF2201T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

0603

类目

贴片电阻

编号

C4190

电阻类型

厚膜电阻

阻值

2.2kΩ

精度

±1%

功率

100mW

描述小尺寸、重量轻。降低组装成本,与贴片机匹配。适用于波峰焊和回流焊

SMT基础库

STM32F030K6T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-32(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C46830

CPU内核

ARM Cortex-M0

CPU最大主频

48MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

32KB

描述特性：核心：ARM 32位Cortex-M0 CPU，频率高达48 MHz。 16至256 KB的闪存。 4至32 KB带硬件奇偶校验的SRAM。 CRC计算单元。 复位和电源管理。 数字和I/O电源：VDD = 2.4V至3.6V

RoHSSMT扩展库

1206W4F1001T5E

品牌

UNI-ROYAL(厚声)

封装

1206

类目

贴片电阻

编号

C4410

电阻类型

厚膜电阻

阻值

1kΩ

精度

±1%

功率

250mW

描述特性：小尺寸、轻重量。降低组装成本,适配贴片机。适用于波峰焊和回流焊。符合RoHS指令。无卤要求。应用：导航仪(GPS)。手机

SMT基础库