- 类目
- 肖特基二极管
- 品牌
- FUXINSEMI(富芯森美)
- TECH PUBLIC(台舟)
- Tokmas(托克马斯)
- MSKSEMI(美森科)
- onsemi(安森美)
多选 - 封装
- SMC(DO-214AB)
- 更多
- 包装
- 标签
- 认证信息
型号/品牌/封装/类目
参数/描述
优惠券/标签
价格梯度(含税)
库存交期
操作
- 二极管配置
- 1个独立式
- 正向压降(Vf)
- 630mV@3A
- 直流反向耐压(Vr)
- 60V
- 整流电流
- 3A
描述该肖特基整流器运用肖特基势垒原理，采用大面积金属-硅功率二极管。
- 收藏
- 对比
- ￥1.3953
- ￥1.1213
- ￥1.0039
- ￥0.7459
- ￥0.6806
- ￥0.6415
- 现货
- 17K+
2500个/圆盘
总额￥0
近期成交100单+
- 二极管配置
- 1个独立式
- 正向压降(Vf)
- 630mV
- 直流反向耐压(Vr)
- 60V
- 整流电流
- 3A
描述特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：引脚250℃/10秒
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- 对比
- ￥0.366415
- ￥0.298015
- ￥0.263815
- ￥0.207765
- ￥0.187245
- ￥0.176985
- 现货
- 12K+
3000个/圆盘
总额￥0
近期成交53单
- 二极管配置
- 独立式
- 正向压降(Vf)
- 630mV@3A
- 直流反向耐压(Vr)
- 60V
- 整流电流
- 3A
描述特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证端子在260℃下可承受10秒高温焊接。 符合RoHS 2.0标准
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- 对比
- ￥0.4248
- ￥0.3384
- ￥0.29511
- ￥0.26271
- ￥0.23679
- ￥0.22383
- 现货
- 4495
3000个/圆盘
总额￥0
近期成交18单
- 二极管配置
- 1个独立式
- 正向压降(Vf)
- 740mV@3A
- 直流反向耐压(Vr)
- 60V
- 整流电流
- 3A
描述此款肖特基采购SMC封装，具备正向压降(Vf)：0.74V@3A，直流反向耐压(Vr)：60V,平均整流电流(Io)：3A适于电源转换、电池保护电路、信号保护、高频电路便携式电子设备，强劲的性能满足你的电路设计需求
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- 对比
- ￥0.52677
- ￥0.41877
- ￥0.36477
- ￥0.32427
- ￥0.28062
- ￥0.26442
- 现货
- 180
3000个/圆盘
总额￥0
近期成交6单
- 二极管配置
- 独立式
- 正向压降(Vf)
- 700mV@5A
- 直流反向耐压(Vr)
- 60V
- 整流电流
- 5A
描述特性：塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结，多数载流子传导。 低功耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在260℃下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准。 后缀“-H”表示无卤部件，例如SS54C-H
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- 对比
- ￥0.4024
- ￥0.3304
- ￥0.2944
- ￥0.2257
- ￥0.2041
- ￥0.1933
- 现货
- 21K+
3000个/圆盘
总额￥0
近期成交29单
描述特性：塑料封装符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 金属硅结多数载流子传导。 低功率损耗，高效率。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：250 °C/10秒（端子处）
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- 对比
- ￥0.3764
- ￥0.3324
- ￥0.3104
- ￥0.2939
- ￥0.2807
- ￥0.2741
- 现货
- 12K+
3000个/圆盘
总额￥0
近期成交67单
