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MMBT5551LT1G
品牌
onsemi(安森美)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C41095
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述此高电压 NPN 双极晶体管适用于通用开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

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NPN 电流:600mA 电压:160V
SMMBT5551LT1G
品牌
onsemi(安森美)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C152538
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述此高电压 NPN 双极晶体管适用于通用开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

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电流:600mA 电压:160V
MMBT5551LT1G-CN
品牌
ChipNobo(无边界)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C42379420
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述Bipolar (BJT) Transistor NPN 160 V 600 mA 100MHz 300 mW Surface Mount SOT-23

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替代参考
NPN 电流:0.6A 电压:160V
MMBT5551-E
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C41371418
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述该NPN双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

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替代参考
电流:600mA 电压:160V
MMBT5551
品牌
JSMSEMI(杰盛微)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C916370
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
250mW

描述适用于高压、中等电流环境下的线性放大与开关电路设计,是电子设备和工业控制的理想半导体器件。

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MMBT5551
品牌
JSMSEMI(杰盛微)
封装
SOT-23
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G1 H档200-300 NPN 电流:0.6A 电压:160V
MMBT5551
品牌
TWGMC(迪嘉)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C727129
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述特性:与MMBT5401互补。 适用于中功率放大和开关

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MMBT5551 hFE:100-300 NPN 晶体管 电流:600mA 电压:120V
MMBT5551
品牌
CCX(晁禾)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C51953467
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
120V
耗散功率(Pd)
300mW

描述该 NPN 双极晶体管适用于线性和开关应用。此器件采用 SOT-23 封装,适用于低功率表面贴装应用。

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NPN 电流:600mA 电压:160V
MMBT5551
品牌
FOSAN(富捷/富信)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C2926169
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述放大倍数100-200 600MA电流

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(L档) NPN 电流:600mA 电压:160V
MMBT5551
品牌
FUXINSEMI(富芯森美)
封装
SOT-23
类目
三极管(BJT)
编号
C908261
晶体管类型
NPN
集电极电流(Ic)
600mA
集射极击穿电压(Vceo)
160V
耗散功率(Pd)
300mW

描述特性:与MMBT5401互补。 适用于中功率放大和开关

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SMT补贴嘉立创库存2515
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