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耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
onsemi(安森美)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C84573
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A
反向电流(Ir)
5uA@1kV

描述特性:玻璃钝化结,适用于表面贴装应用。 内置应力消除,适合自动贴片。 UL认证:证书编号E326243。 这些器件无铅且符合RoHS标准

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近期成交100单+

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
R+O(宏嘉诚)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C7420358
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:低外形封装。适合自动贴装。玻璃钝化托盘芯片结。快速反向恢复时间。快速开关,效率高。高正向浪涌能力。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。用于消费和电信领域的续流二极管

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5000/圆盘

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近期成交100单+

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MF
品牌
R+O(宏嘉诚)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C18199115
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:低外形封装。 适合自动贴装。 玻璃钝化托盘芯片结。 快速反向恢复时间。 高速开关,效率高。 高正向浪涌能力。应用:电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 消费和电信领域的续流二极管

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3000/圆盘

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近期成交53单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)。 玻璃钝化芯片结

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在途
160K

5000/圆盘

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1ML
品牌
CJ(江苏长电/长晶)
封装
SOD-123FL
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2842723
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
GOODWORK(固得沃克)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2848670
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:正向平均电流(IF(AV)):1A。 重复峰值反向电压(VRRM):50V-1000V。 高浪涌电流能力。 极性:色带表示阴极。应用:整流器

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
TWGMC(迪嘉)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C727095
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装通过UL认证,阻燃等级为94V-0。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
Hottech(合科泰)
封装
DO-214AC(SMA)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2886436
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:玻璃钝化芯片结构。 低反向漏电流。 低正向压降。 高电流能力。 表面贴装器件

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近期成交100单+

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述电压:1kV 电流:1A适用于开关电源及高速整流与低损耗场合。

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RS1MF
品牌
GOODWORK(固得沃克)
封装
SMAF
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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
FR107(RS1M)
品牌
KEXIN(科信)
封装
DO-214AC(SMA)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C489136
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向漏电流。 内置应力消除,适合自动贴片。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在250°C下可承受10秒

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5000/圆盘

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近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
晶导微电子
封装
SMA
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C115427
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。快速反向恢复时间。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令

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SMT补贴嘉立创库存126K+
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5000/圆盘

总额0

近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260℃/10秒,玻璃钝化芯片结

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3000/圆盘

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近期成交52单

1kV 1A
RS1M
品牌
Slkor(萨科微)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
开关二极管
编号
C513461
二极管配置
1个独立式
整流电流
1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
正向压降(Vf)
1.3V@1A

描述特性:低轮廓表面贴装封装。快速恢复时间,实现高效率。玻璃钝化结。塑料封装具有保险商实验室易燃性分类94 V-0。RoHS合规

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SMT补贴嘉立创库存44K+
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44K+

2000/圆盘

总额0

近期成交100单+

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述此款SMA封装快恢复二极管专为高效能应用设计,具有高达1000V的反向耐压和稳定的1A正向电流,其1.3V的正向导通电压VF确保了快速恢复特性。适用于高压转换、开关电源及各类需要高速整流的电路保护中。

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8.5
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36K+

2000/圆盘

总额0

近期成交81单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A
反向电流(Ir)
5uA@1kV

描述特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

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SMT补贴嘉立创库存15K+
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15K+

5000/圆盘

总额0

近期成交67单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MF
品牌
JUXING(钜兴)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C3011110
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用,采用GPP玻璃钝化管芯、框架焊接式工艺,提供了高可靠性和电流容量大等特性

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SMT补贴嘉立创库存11K+
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9.5
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11K+

10000/圆盘

总额0

近期成交6单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述适用于开关电源及高速整流与低损耗场

RoHS

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20K

3000/圆盘

总额0

近期成交4单

贴片二极管
RS1M
品牌
baocheng(宝乘)
封装
SMA
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C46598122
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述直流反向耐压(Vr):1000V 平均整流电流(Io):1A 正向压降(Vf):1.3V@1A 反向电流(Ir):5μA@1000V 正向浪涌电流(Ifsm):30A 工作温度:-55℃~+150℃@(Tj)

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22K+
在途
20K

2000/圆盘

总额0

近期成交6单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A
反向电流(Ir)
5uA@1kV

描述特性:玻璃钝化芯片结构。 快速恢复时间,效率高。 浪涌过载额定值达30A峰值。 适合自动化组装。 无铅涂层,符合RoHS标准。 无卤素和锑,环保器件

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SMT补贴嘉立创库存8485
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8465

3000/圆盘

总额0

近期成交32单

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MF
品牌
XUMAO(旭茂微)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C22466268
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述46MIL

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17K+

3000/圆盘

总额0

近期成交4单

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MA
品牌
FUXINSEMI(富芯森美)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2844163
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

SMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存10K+
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5000/圆盘

总额0

近期成交10单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
YANGJIE(扬杰)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C340690
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:低外形封装。 适合自动贴片。 玻璃钝化芯片结。 高正向浪涌能力。 快速反向恢复时间。 符合J-STD-020的MSL 1级,LF最高峰值为260°C。应用:用于电源、逆变器、转换器的快速开关整流。 用于消费和电信领域的续流二极管

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近期成交44单

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
JUXING(钜兴)
封装
DO-214AC(SMA)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C3011109
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A
反向电流(Ir)
5uA

描述广泛应用于逆变器、开关电源、照明驱动、消费电子

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近期成交29单

耐压:1000V 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
FUXINSEMI(富芯森美)
封装
DO-214AC(SMA)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C4355047
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子250℃/10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合RoHS指令2011/65/EU

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近期成交1单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MF
品牌
LJ(朗捷)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C7450485
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:快速恢复玻璃钝化芯片。 低正向压降。 低漏电流。 高正向浪涌能力。 高温焊接:260℃/10S 在端子处。 符合 ROHS 2002/95/1 和 WEEE 2002/96/EC

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近期成交1单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1M
品牌
LGE(鲁光)
封装
DO-214AC(SMA)
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C330226
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:适用于表面贴装应用。 玻璃钝化结芯片。 内置应力消除,适合自动贴装。 所用塑料材料符合UL 94V-0等级。 快速开关,效率高。 高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

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近期成交12单

1kV 1A
RS1M
品牌
UMW(友台半导体)
封装
SMA(DO-214AC)
类目
通用二极管
编号
C2988639
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装,具有UL94V-0阻燃等级。 低轮廓表面贴装封装。 内置应力消除。 快速开关,效率高。 玻璃钝化芯片结。 高温焊接,端子可承受250℃/10秒

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近期成交10单

SOD-123FL封装快速恢复整流二极管,低正向压降,高浪涌电流能力,玻璃钝化芯片结
RS1ML
品牌
High Diode(海德)
封装
SOD-123FL
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C53058601
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

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近期成交14单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
RS1MG
品牌
SHIKUES(时科)
封装
SMA
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C111576
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:适用于表面贴装应用。 低轮廓封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 快速反向恢复时间。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令的无铅产品

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近期成交8单