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SN74HC165DR
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C61060
功能
并行或串行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
62MHz
元件数
1

描述SN74HC165 8 位并行负载移位寄存器

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集成电路
SN74HC165DR(LX)
品牌
LX(灵星芯微)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C22384789
功能
并行或串行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
35MHz
元件数
1

描述SN74HC/HCT165 是一个8位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该电路具有一个串行数据输入(DS),八个并行数据输入(D0~D7)和两个互补的串行输出(Q7和Q7)。当并行加载输入(PL)为低电平时,将 D0 到 D7 的数据异步加载到移位寄存器中。当PL为高电平时,数据在 DS 处串行进入寄存器。当时钟使能输入(CE)为低电平时,数据在CP输入上升沿时移位。CE上的高电平将禁用CP 输入。

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SN74HC165DR(LX)
品牌
LX(灵星芯微)
封装
SOP-16
批次
26+
立推售价
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库存
80K

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SN74HC165DRG4
SN74HC165DRG4
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-16
类目
移位寄存器
编号
C2864923
功能特性
异步并行加载功能

描述SN74HC165 8 位并行负载移位寄存器

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SN74HC165DRG3
SN74HC165DRG3
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-16
类目
移位寄存器
编号
C2868219
功能
并行或串行至串行
工作电压
2V~6V
元件数
1
每个元件位数
8

描述SN74HC165 8 位并行负载移位寄存器

  • 收藏
  • 对比
8位并行加载移位寄存器
SN74HC165DRE4
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-16
类目
移位寄存器
编号
C22178378
  • 收藏
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替代参考
8位并行加载移位寄存器
XL74HC165
品牌
XINLUDA(信路达)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C609780
功能
并行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
35MHz
每个元件位数
8

描述74HC165 是 8 位串行或并行输入/串行输出移位寄存器。该器件具有一个串行数据输入(DS)、八个并行数据输入(D0 至 D7)和两个互补串行输出(Q7 和 Q7)。当并行加载输入(PL)为低电平时,来自 D0 至 D7 的数据将异步加载到移位寄存器中

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替代参考
8 位并联负载移位寄存器
74HC165M/TR
品牌
HGSEMI(华冠)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C507184
功能
并行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
61MHz
每个元件位数
8

描述HC165 器件是 8 位并行加载移位寄存器,在时钟信号作用下,数据会向串行(ΩH)输出端移位。每个寄存器级的并行输入由八个独立的直接数据(A - H)输入提供,这些输入通过移位/加载(SH/LD(overline))输入的低电平来使能。HC165 器件还具备时钟禁止(CLK INH)功能和互补串行(ΩH(overline))输出

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替代参考
8位并入串出移位寄存器
AiP74HC165SA16.TR
品牌
I-CORE(中微爱芯)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C5139324
功能
并行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
61MHz
每个元件位数
8

描述逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 功能: 并行或串行至串行 工作电压: 2V~6V 工作温度: -40℃~+85℃

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近期成交66单

替代参考
8位并行输入、串行输出移位寄存器
AiP74HC165SA.TB
品牌
I-CORE(中微爱芯)
封装
SOP-16
类目
移位寄存器
编号
C124928
功能
并行至串行
工作电压
2V~6V
时钟频率(fc)
61MHz
输出类型
互补式

描述逻辑类型: 移位寄存器 输出类型: 补充型 功能: 并行或串行至串行 工作电压: 2V~6V 工作温度: -40℃~+85℃

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