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STM32F103RCT6
品牌
ST(意法半导体)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C8323
CPU内核
ARM Cortex-M3
CPU最大主频
72MHz
CPU位数
32 Bit
程序存储容量
256KB

描述特性:核心:ARM 32位Cortex-M3 CPU,最高频率72 MHz,在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),单周期乘法和硬件除法。 存储器:256至512 Kbytes的闪存,高达64 Kbytes的SRAM,带有4个片选的灵活静态存储器控制器,支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器,LCD并行接口,8080/6800模式。

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STM32F103RCT6
品牌
ST(意法半导体)
封装
LQFP-64(10x10)
批次
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STM32F103RCT6TR
品牌
ST(意法半导体)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C39704
CPU内核
ARM Cortex-M3
CPU最大主频
72MHz
CPU位数
32 Bit
程序存储容量
256KB

描述特性:核心:ARM 32位Cortex-M3 CPU,最高频率72 MHz,在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz(Dhrystone 2.1),单周期乘法和硬件除法。 存储器:256至512 Kbytes的闪存,高达64 Kbytes的SRAM,具有4个片选的灵活静态存储器控制器,支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器,LCD并行接口,8080/6800模式。 时钟、复位和电源管理:2.0至3.6 V应用电源和I/O,POR、PDR和可编程电压检测器(PVD),4至16 MHz晶体振荡器,内部8 MHz工厂校准RC,内部40 kHz RC带校准,32 kHz振荡器用于RTC带校准。 低功耗:睡眠、停止和待机模式,V_BAT为RTC和备份寄存器供电。 3个12位、1 μs A/D转换器(最多21个通道),转换范围:0至3.6 V,三重采样和保持能力,温度传感器,2个12位D/A转换器。 DMA:12通道DMA控制器,支持的外设:定时器、ADC、DAC、SDIO、I²Ss、SPIs、I²C和USART

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替代参考
32位通用型MCU
APM32E103RCT6
品牌
Geehy(极海半导体)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C3152774
CPU内核
ARM Cortex-M3
CPU最大主频
120MHz
程序存储容量
256KB
程序存储器类型
FLASH

描述32位微处理器ARM COREX M3核 LQPF-64封装 256K内存 主完全兼容STM32F103RCT6、APM32F103RCT6

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替代参考
基于ARM Cortex-M3内核32位微控制器
APM32F103RCT6
品牌
Geehy(极海半导体)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C526180
CPU内核
ARM Cortex-M3
CPU最大主频
96MHz
CPU位数
32 Bit
程序存储容量
256KB

描述工作电压:2V ~ 3.6V CPU位数:32-Bit CPU内核:ARM? Cortex?-M3 主频(MAX):96MHz ROM类型:FLASH APM32 Series 32-bit 256 kB Flash 64 kB RAM FPU LQFP-64

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替代参考
32bit ARM Cortex-M4F内核MCU,集成通信接口和密码算法硬件加速引擎
N32G452RCL7
品牌
Nations(国民技术)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C841391
CPU内核
ARM Cortex-M4
CPU最大主频
144MHz
程序存储容量
256KB
程序存储器类型
FLASH

描述N32G452系列采用32bit ARM Cortex-M4F内核,最高工作主频144MHz,支持浮点运算和DSP指令,集成多达512KB Flash,144KB SRAM,2x12bit 5Msps ADC,2x1Msps 12bit DAC,集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、USB、CAN、1x SDIO通信接口,内置密码算法硬件加速引擎

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替代参考
芯片功能及电气性能
HK32F103RCT6
品牌
HK(航顺)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C3034881

描述HK32F103xCxDxE 系列使用 ARM Cortex-M3 内核,最高工作频率 120 MHz。内置了大容量存储器:最高 512 Kbyte Flash、64 Kbyte SRAM。此外,可通过 FSMC 模块外挂最多 1 Gbyte 容量的 NOR/PSRAM/NAND/PC Card 存储器,其中有 256 Mbyte 的空间可以存放指令,并且可以被片内 1 Kbyte 指令 Cache 缓存。

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