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- 钽电容
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- 精度
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- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 3.2Ω@100kHz
描述专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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- 10V
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描述特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机
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- 容值
- 22uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 3Ω@100kHz
描述特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
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- 22uF
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- ±10%
- 额定电压
- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 6Ω@100kHz
描述特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机
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