- 类目
- 钽电容
- 品牌
- KEMET(基美)
- XY(振华新云)
- 湘怡中元/湘江
多选 - 封装
- 1411
- CASE-B-3528-19(mm)
- CASE-B-3528-21(mm)
- -
多选 - 更多
- 包装
- 标签
- 认证信息
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参数/描述
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操作
- 容值
- 47uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 1Ω@100kHz
描述专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选产品。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。此系列在J STD 020标准下的湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85%相对湿度环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接,也提供镀金端接,适用于导电环氧附着工艺。器件的标准包装为符合EIA 481的卷带包装,与所有卷带式贴装设备完全兼容。
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- 1Ω@100kHz
描述特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
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- ±10%
- 额定电压
- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 2.4Ω@100kHz
描述特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机
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- 47uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 10V
- 等效串联电阻(ESR)
- 3Ω@100kHz
描述特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机
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