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700V
是否隔离
隔离
开关频率
66kHz~132kHz
最大占空比
66.5%
晶体管耐压
700V

描述TOPSwitch-GX使用与TOPSwitch相同的成熟拓扑结构,将高压功率MOSFET、PWM控制、故障保护和其他控制电路经济高效地集成到单个CMOS芯片上。集成了许多新功能,以降低系统成本,提高设计灵活性、性能和能源效率。根据封装类型,在TOPSwitch标准的DRAIN、SOURCE和CONTROL端子基础上,有1个或3个额外引脚可实现以下功能:线路感应(过压/欠压、线路前馈/最大占空比降低)、精确的外部设置电流限制、远程开/关、与外部低频同步以及频率选择(132 kHz/66 kHz)。所有封装类型都具备以下透明特性:软启动、132 kHz开关频率(轻载时自动降低)、用于降低EMI的频率抖动、更宽的最大占空比、迟滞热关断以及较大爬电距离的封装

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