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开路漏极输出 8位串行至串行或并行移位寄存器
TPIC6B595DWR
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-20-300mil
类目
移位寄存器
编号
C7094
功能
串行至串行或并行
工作电压
4.5V~5.5V
元件数
1
输出类型
开漏

描述TPIC6B595 150mA/通道 8 位移位寄存器

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现货
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2000/圆盘

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TPIC6B595DWR
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-20-300mil
批次
25+
立推售价
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库存
2000

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开路漏极输出 8位串行至串行或并行移位寄存器
TPIC6B595DWRG4
品牌
TI(德州仪器)
封装
SOIC-20-300mil
类目
移位寄存器
编号
C140359
功能
串行至串行或并行
工作电压
4.5V~5.5V
时钟频率(fc)
5MHz
元件数
1

描述是一款单片、高压、中等电流功率8位移位寄存器,专为负载功率要求相对较高的系统而设计。该器件包含内置的输出钳位电压,用于提供电感瞬态保护。电源驱动器应用包括继电器、螺线管和其他中等电流或高电压负载。该器件包含一个可对8位D类存储寄存器进行馈送的8位串行输入、并行输出移位寄存器。移位和存储寄存器之间的数据传输分别在移位寄存器时钟(SRCK)和寄存器时钟(RCK)的上升沿上发生。当移位寄存器清零(SRCLR)为高电平时,存储寄存器将数据传输到输出缓冲器

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