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CC2640R2F蓝牙模块串口透传蓝牙5.0从机
RF-BM-4044B2
品牌
RF-STAR(信驰达)
封装
SMD
类目
蓝牙模块
编号
C2885693
核心芯片
CC2640R2F芯片
接口类型
PWM;ADC;SPI;GPIO
支持协议
蓝牙5.0
发射功率
2dBm

描述CC2640低功耗蓝牙模块,PCB天线,支持蓝牙5.0从机透传协议、丰富AT指令、支持OTA升级,,具有超低功耗,高性能,小尺寸等特点。

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TI CC2340R5 BLE 5.3 多协议 Zigbee 蓝牙5.0主从一体串口透传蓝牙模块RF-BM-2340A2I
RF-BM-2340A2I
品牌
RF-STAR(信驰达)
封装
SMD,15.2x11.2mm
类目
蓝牙模块
编号
C20624106
核心芯片
CC2340R5芯片
接口类型
I2C;ADC;UART;SPI
支持协议
蓝牙5.3
发射功率
8dBm

描述RF-BM-2340A2I蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块,具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器,512 KB Flash、36 KB RAM,发射功率-20 到+8 dBm可调,提供10个GPIO,模块体积为11.2 mm x 15.2 mm,支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。软件和硬件Pin to Pin兼容我司RF-BM-4044B2和RF-BM-4044B3蓝牙模块,提供蓝牙5.0串口透传固件,既适合用做串口透传模块使用,也适合客户用做主控MCU使用。

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TI CC2340R5 BLE 5.3 多协议 Zigbee 蓝牙5.0主从一体串口透传蓝牙模块RF-BM-2340A2
RF-BM-2340A2
品牌
RF-STAR(信驰达)
封装
SMD,16.6x11.2mm
类目
蓝牙模块
编号
C20624105
核心芯片
CC2340R52E0RGER芯片
接口类型
I2C;ADC;SPI
支持协议
蓝牙5.3
发射功率
8dBm

描述RF-BM-2340A2蓝牙模块是基于TI公司CC2340R5芯片研发的低功耗蓝牙(BLE)模块,具有低功耗、高性能和多协议等特性。模块采用48 MHz ARM Cortex-M0+高性能处理器,512 KB Flash、36 KB RAM,发射功率-20 到+8 dBm可调,提供10个GPIO,模块体积为11.2 mm x16.6 mm,支持BLE 5.3、 Zigbee、 SimpleLink™ TI 15.4-stack、Proprietary systems等多种协议。软件和硬件Pin to Pin兼容我司RF-BM-4044B2和RF-BM-4044B3蓝牙模块,提供蓝牙5.0串口透传固件,既适合用做串口透传模块使用,也适合客户用做主控MCU使用。

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