- 类目
- 贴片电阻
- 贴片电容(MLCC)
- 插件电阻
- 直插独石电容(MLCC)
- 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
- D-Sub/VGA连接器
- 聚丙烯膜电容(CBB)
- 稳压二极管
- 薄膜电容
- 线性稳压器(LDO)
- 功率电感
- 圆形(线缆)连接器
- 直插铝电解电容
- 连接器外壳
- 隔离电源模块
- 压力传感器
- 插拔式接线端子
- 场效应管(MOSFET)
- 排阻
- 单片机(MCU/MPU/SOC)
多选 - 品牌
- VISHAY(威世)
- KEMET(基美)
- Knowles(楼氏)
- YAGEO(国巨)
- Amphenol
- MICROCHIP(美国微芯)
- TE Connectivity(泰科电子)
- SEI(Stackpole Electronics Inc.)
- KOA
- EDAC
- UNI-ROYAL(厚声)
- PANASONIC(松下)
- muRata(村田)
- TI(德州仪器)
- WIMA
- SUSUMU
- ADI(亚德诺)
- TDK
- RENESAS(瑞萨)/IDT
- Glenair
多选 - 封装
- 插件
- 0805
- 1206
- 0603
- 0402
- 1210
- SOT-23-5
- 插件,P=5mm
- 1812
- 2512
- SOP-8
- 0201
- 插件,P=2.54mm
- 2010
- SOT-23(TO-236)
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 l0开发板将Compute Module 5的所有接口扩展出来。它提供了一个开发平台和参考主板，缩短了基于Compute Module 5设计的上市时间。
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描述铝制散热片设计用于安装在CM5计算模块上，包括散热垫，可最大限度地将 CPU、内存、无线模块（如安装）和 eMMC（如安装）组件的热量传递到散热片本身。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述专为 Compute Module 5 IO 板设计的金属外壳。 外壳包括一个集成风扇，可连接到 IO 板上的 4 针风扇连接器，以提高 Compute Module 5 的散热性能。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述SC1110 树莓派Raspberry Pi 5 单板计算机 Broadcom BCM2712 四核 Cortex-A76（ARM v8）2.4GHz 4 内核 2GB RAM
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述Raspberry Pi Comiute Module 5 的竞争性开发套件，提供工程师开始设计所需的所有产品，开箱即用。套件包含以下内容： 1 x CM5104032 Compute Module 5 1 x Compute Module 5 IO Board Case 1 x Compute Module 5 IO Board 1 x Compute Module 5 Passive Cooler 1 x Raspberry Pi 27W USB Type-C PD Power Supply 1 x CM5/CM5 Antenna kit 2 x Standard HDMi Cable 1 x USB-A to USB-C Cable
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述树莓派Compute Module 5 有多种 eMMC 存储密度可供选择（从 0GB（精简版）到 64GB），与 Compute Module 4 一样，它有多种 DRAM 密度（2GB、4GB、8GB 和现在的 16GB）、无线和非无线版本可供选择。
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描述从5美元起,基于新的高性能、安全的微控制器RP2350构建。具有更高的核心时钟速度、双倍的片上SRAM、双倍的板载闪存、更强大的Arm内核、可选的RISC V内核、新的安全功能和升级的接口能力,在保持与早期树莓派Pico系列硬件和软件兼容的同时,显著提升了性能和功能。RP2350提供了全面的安全架构,围绕Cortex M的Arm TrustZone构建,包括签名启动、8KB用于密钥存储的反熔丝OTP、SHA 256加速、硬件TRNG和快速毛刺检测器。这些功能,包括安全启动ROM,都有详细文档记录,所有用户均可无限制使用
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