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耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:75ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.65V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒

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3000/圆盘

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近期成交81单

US1MF
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
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180K

3000/圆盘

总额0

电压:40V 电流:1A
SS14F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C64880
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
550mV@1A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:260℃/10秒(引脚)

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3000/圆盘

总额0

近期成交70单

1kV 1A
M7F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
通用二极管
编号
C64872
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.1V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于印刷电路板。玻璃钝化结。低反向漏电流。高正向浪涌电流能力。保证在250℃/10秒的高温焊接条件下正常工作

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3000/圆盘

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近期成交80单

耐压:1kV 电流:1A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力释放,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子处260℃/10秒,玻璃钝化芯片结

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3000/圆盘

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近期成交50单

耐压:200V 电流:1A 反向恢复时间:35ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
950mV@1A
直流反向耐压(Vr)
200V
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:在引脚处260℃/10秒

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3000/圆盘

总额0

近期成交72单

1kV 1A
M7F
品牌
YONGYUTAI(永裕泰)
封装
SMAF
类目
通用二极管
编号
C2909909
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.1V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装,符合Underwriters Laboratory可燃性分类94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260℃/10秒

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近期成交25单

电压:40V 电流:2A
SS24F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C64881
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
550mV@2A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
2A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

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3000

3000/圆盘

总额0

近期成交31单

电压:60V 电流:3A
SS36F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C364271
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
700mV@3A
直流反向耐压(Vr)
60V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

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48K

3000/圆盘

总额0

近期成交46单

电压:40V 电流:5A
SL54F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C113939
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
450mV@5A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
5A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级且符合RoHS标准。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证250℃/10秒的高温焊接

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3000/圆盘

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近期成交87单

电压:60V 电流:5A
SS56F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C113937
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
700mV@5A
直流反向耐压(Vr)
60V
整流电流
5A

描述特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

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3000

3000/圆盘

总额0

近期成交40单

电压:100V 电流:3A
SS310F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C113936
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
850mV@3A
直流反向耐压(Vr)
100V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

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3000/圆盘

总额0

近期成交29单

电压:40V 电流:3A
ST34F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C413993
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
410mV@3A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260℃下可承受10秒

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6160

3000/圆盘

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近期成交18单

1kV 1A
M7F
品牌
KUU
封装
SMAF
类目
通用二极管
编号
C7603190
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.1V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装,美国保险商实验室可燃性等级94V-0。 适用于表面贴装应用。 薄型封装。 内置应力消除功能。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子处260°C/10秒

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35K+

3000/圆盘

总额0

近期成交5单

1kV 1A
1N4007
品牌
YONGYUTAI(永裕泰)
封装
SMAF
类目
通用二极管
编号
C2892325
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.1V@1A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
1A

描述特性:塑料封装,UL 可燃性等级为 94V-0。 适用于表面贴装应用。 低外形封装。 内置应力消除功能。 易于拾取和放置。 低正向压降。 高温焊接:端子可承受 260°C/10 秒

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SMT补贴嘉立创库存16K+
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14K+

3000/圆盘

总额0

近期成交71单

电压:40V 电流:3A
SL34F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C113938
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
450mV@3A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级,符合RoHS标准。 适用于印刷电路板。 开放式结芯片。 低反向泄漏。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚处)

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SMT补贴嘉立创库存5204
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现货
5050

3000/圆盘

总额0

近期成交27单

电压:40V 电流:3A
SS34F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C60396
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
550mV@3A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

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SMT补贴嘉立创库存2670
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现货
1920

3000/圆盘

总额0

近期成交92单

耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间:35ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.7V@1A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏电流。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:在引脚处260℃/10秒

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SMT补贴嘉立创库存6833
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现货
6800

3000/圆盘

总额0

近期成交17单

单向TVS 13V截止 峰值浪涌电流:18.6A@10/1000us
极性
单向
反向截止电压(Vrwm)
13V
钳位电压
21.5V
峰值脉冲电流(Ipp)
18.6A@10/1000us

描述特性:400W 峰值脉冲功率耗散。 5.0V-440V 反向关断电压。 玻璃钝化芯片结构。 单双向版本可选。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

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SMT补贴嘉立创库存8966
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8940

3000/圆盘

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近期成交7单

耐压:1kV 电流:2A 反向恢复时间:500ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@2A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
2A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒,采用玻璃钝化芯片结

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存3639
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3600

3000/圆盘

总额0

近期成交9单

耐压:1kV 电流:3A 反向恢复时间:500ns
RS3MF
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2858509
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@3A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
3A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 快速开关,效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下持续10秒

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SMT补贴嘉立创库存3331
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3000/圆盘

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近期成交9单

电压:40V 电流:5A
SS54F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C64882
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
550mV@5A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
5A

描述特性:塑料封装,符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存433
私有库下单最高享92折
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近期成交82单

电压:100V 电流:2A
SS210F
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C408387
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
850mV@2A
直流反向耐压(Vr)
100V
整流电流
2A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260°C下可承受10秒

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近期成交15单

600V 1A
ES1JAF
品牌
onsemi(安森美)
封装
DO-214AD
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C896698
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.7V@1A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
1A

描述特性:快速开关速度:最大Trr 35 ns。 超薄外形:最大高度1.0 mm。 玻璃钝化结。 UL可燃性94V-0分类。 MSL 1。 绿色模塑料。 这些器件无铅、无卤素且符合RoHS标准

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近期成交17单

耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间:35ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.7V@2A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
2A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 低反向泄漏。 内置应力消除,适合自动化贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:250℃/10秒(引脚)

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近期成交10单

耐压:6.8V 电流:10uA
1SMAF4736A
品牌
SY(顺烨)
封装
SMAF
类目
稳压二极管
编号
C22387204
二极管配置
1个独立式
稳压值(标称值)
6.8V
反向电流(Ir)
10uA
稳压值(范围)
6.46V~7.18V

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 总功率耗散:最大1W。 齐纳反向电压范围宽:3.3V至330V。 内置应力消除,适合自动贴装。 玻璃钝化芯片结

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近期成交2单

电压:60V 电流:5A
SS56F
品牌
FUXINSEMI(富芯森美)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C5445746
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
700mV@5A
直流反向耐压(Vr)
60V
整流电流
5A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应变消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:端子在260℃下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准。 符合无卤标准

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近期成交2单

耐压:400V 电流:1A 反向恢复时间:50ns
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.3V@1A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
1A

描述特性:塑料封装通过UL 94V-0阻燃等级认证。 适用于表面贴装应用。 超快速开关,效率高。 低反向泄漏电流。 内置应力消除结构,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 可承受250℃高温焊接10秒

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近期成交5单

耐压:600V 电流:1A 反向恢复时间:35ns
ES1JF
品牌
Hottech(合科泰)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C190805
正向压降(Vf)
1.7V@1A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
1A
反向电流(Ir)
5uA

描述特性:玻璃钝化芯片结构。 超快速恢复时间,实现高效率。 低正向压降和高电流能力。 非常适合自动化组装。 塑料材料:UL 可燃性分类等级 94V-0

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总额0

近期成交4单

电压:40V 电流:1A
SM140AF
品牌
FUXINSEMI(富芯森美)
封装
SMAF
类目
肖特基二极管
编号
C22365176
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
550mV@1A
直流反向耐压(Vr)
40V
整流电流
1A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 金属硅结,多数载流子传导。 低功耗,高效率。 内置应力消除,适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接:引脚在260°C下可承受10秒。 符合RoHS 2.0标准。 无卤

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近期成交4单

耐压:600V 电流:2A 反向恢复时间:35ns
ES2JF
品牌
Hottech(合科泰)
封装
SMAF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2827920
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.7V@2A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
2A

描述特性:玻璃钝化芯片结构。超快恢复时间,实现高效率。低正向压降和高电流能力。非常适合自动组装。塑料材料:UL 阻燃等级 94V-0

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