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RDK X5 Module 104032

描述RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组,支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。搭载高性能的板载天线,且支持搭配外部天线套件使用;支持 4K@6H.264/H.265/M-JPEG 视频编解码;主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等

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RDK X5 Module 108032

描述RDK X5 Module 主要特性包括8核ARM® Cortex®-A55处理器、10TopsBPU 算力、32GFlops GPU算力可选的板载RAM 容量包括 2GB、4GB、8GB、可选搭载双频2.4/5GHz无线模组,支持Wi-Fi 6协议和蓝牙5.4协议。搭载高性能的板载天线,且支持搭配外部天线套件使用;支持 4K@6H.264/H.265/M-JPEG 视频编解码;主要接口包括HDMI、千兆以太网、USB 3.0、MIPI CSI、MIPI DSI 等

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八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等
RDK X5 4GB
品牌
D-Robotics(地瓜机器人)
封装
-
类目
开发板
编号
C42456063
处理器
八核Cortex®A55
运行内存
4GB
I/O 数
28
USB
USB 2.0;USB3.0

描述八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等

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八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等
RDK X5 8GB
品牌
D-Robotics(地瓜机器人)
封装
-
类目
开发板
编号
C42456064
处理器
八核Cortex®A55
运行内存
8GB
I/O 数
28
USB
USB 2.0;USB3.0

描述八核 Cortex®A55 处理器、10Tops BPU 算力、32GFlops GPU 算力,最高 LPDDR4 8GB 内存。套件主要接口包括: HDMI、以太网、USB3.0、USB2.0、4-lane MIPI CSI、4-lane MIPI DSI、3.5mm 音 频接口、CAN 接口、TF 卡槽等

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