TCTR0402F10K0F3950T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525371

功率

110mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0603F10K0F3930T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0603

类目

NTC热敏电阻

编号

C525383

功率

120mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0805F100KF4310T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525385

功率

130mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0603F100KF4310T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0603

类目

NTC热敏电阻

编号

C525389

功率

120mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0402F47K0F4100T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525373

功率

110mW

阻值

47kΩ

B值精度

±1%

B值(25℃/50℃)

4100K

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0805F100KF4000T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525386

功率

130mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0805F10K0F3630T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525390

功率

130mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0805F47K0F3960T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525387

功率

130mW

阻值

47kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0402F10K0F4100T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525370

功率

110mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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TCTR0402F100KF4750T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525364

功率

110mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0402F100KF4360T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525366

功率

110mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0603F100KF3980T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0603

类目

NTC热敏电阻

编号

C525380

功率

120mW

阻值

100kΩ

B值精度

±1%

B值(25℃/50℃)

3980K

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0402F10K0F3980T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0402

类目

NTC热敏电阻

编号

C525374

功率

110mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0805F10K0F3720T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525376

功率

130mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0603F100KF4460T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0603

类目

NTC热敏电阻

编号

C525377

功率

120mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0603F10K0F3960T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0603

类目

NTC热敏电阻

编号

C525382

功率

120mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0805F10K0F4460T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525375

功率

130mW

阻值

10kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

RoHSSMT扩展库

TCTR0805F100KF4460T

品牌

RESI(开步睿思)

封装

0805

类目

NTC热敏电阻

编号

C525384

功率

130mW

阻值

100kΩ

电阻精度

±1%

B值精度

±1%

描述NTC贴片热敏电阻采用第3代厚膜烧结工艺，具有高可靠性和高温度检测精度，是符合AEC-Q200测试要求的汽车级产品。开步电子自主研发的TCTR系列热敏电阻是在陶瓷膜的结构基础上，采用了第三代NTC厚膜贴片工艺技术，配以特殊的电极结构进行烧结，全温度范围温度检测精度可以做到± 0.1°C。成熟的厚膜制造工艺让TCTR的热反应时间最小可以达到1s，比同样尺寸的其他类型产品快一倍；厚膜结构让焊接造成的热冲击十分小，适合用于对稳定性和可靠性要求高的应用。特殊的端部电极结构，可以很好的释放热冲击和电路板弯曲造成的机械应力。该系列产品符合AEC-Q200车规认证；部分型号符合UL1434标准；B₂₅ / ₈₅为3300K及以上的所有型号最高工作温度可达200°C，B₂₅ / ₈₅为3300K以下的型号最高工作温度可达125°C。

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RTBS0300B050Z00

品牌

RESI(开步睿思)

封装

-

类目

电流采样电阻/分流器

编号

C2979399

电阻类型

分流器

阻值

0.166mΩ

精度

±0.1%

工作电压

50mV

描述采用开齿电子自立开发的电阻合金经过精密加工后应用钎焊技术焊接,基于电阻合金一致性的控制能力,精密加工能力,制程管控能力与精密焊接水平的完美结合,使得产品在10%~100%的额定电流下均可保证0.1%的电流检测精度,该系列产品出厂前会经过100%的通电测试,同时可以实现单只产品的数据追溯。对于大电流分流器而言,其阻值大小及表面温度会随着电流的加载而不断变化,其中电阻温度系数及电阻合金通电发热后内部结构的改变为导致阻值变化的主要因素,当产品表面温度达到热平衡时阻值将趋于稳定。基于开步电子对电阻合金配料,制备及热处理环节的精密控制,使得该系列产品温度系数在 20°C~ +120°C范围内可达±20ppm / °C,且具备很低的对铜热电势及电流系数。本系列产品的核心材料,核心工艺均已实现自主可控,质量稳定,交付及时

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