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TAITIEN(泰艺电子)
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32.768kHz ±20ppm 12.5pF
XDMCZLNDDF-0.032768MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3215-2P
类目
无源晶振
编号
C521573
晶振类型
贴片晶振
频率
32.768kHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12.5pF

描述32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。

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3000/圆盘

总额0

近期成交83单

8MHz ±20ppm 12pF
XXDCELNANF-8MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C367183
晶振类型
贴片晶振
频率
8MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12pF

描述特性:采用倒台面结构石英晶片,基频模式下最高可达400MHz。 可实现10ppm的严格公差。应用:无线局域网、电信。 高速、大容量数据传输

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3000/圆盘

总额0

近期成交100单+

8MHz 3.3V
OXETDLJANF-8.000000MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C558766
频率
8MHz
工作电压
3.3V
频率稳定度
±25ppm
工作温度
-40℃~+85℃

描述特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机

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3000/圆盘

总额0

近期成交65单

25MHz ±30ppm 10pF
XXCEELNANF-25MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C117869
晶振类型
贴片晶振
频率
25MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
10pF

描述特性:典型3.2 × 2.5 × 0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供10ppm的严格公差。应用:汽车。 蓝牙、手机、GPS

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7665

3000/圆盘

总额0

近期成交88单

25MHz ±20ppm 20pF
XXHCCLNANF-25.000000
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C603160
晶振类型
贴片晶振
频率
25MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE

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8395

3000/圆盘

总额0

近期成交48单

50MHz 3.3V
OCETDLJTNF-50MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD7050-4P
类目
有源晶振
编号
C295508
频率
50MHz
工作电压
3.3V
工作电流
20mA
频率稳定度
±25ppm

描述特性:典型7.0×5.0×1.3mm陶瓷贴片封装。 输出频率高达166MHz。 三态使能/禁用。应用:xDSL、无线局域网、光纤/10G以太网。 缺口式设备、个人数字助理

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3687

1000/圆盘

总额0

近期成交99单

8MHz ±20ppm 20pF
XIHCCLNANF-8.000000MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
HC-49S
类目
无源晶振
编号
C521719
晶振类型
直插晶振
频率
8MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙

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SMT补贴嘉立创库存14K+
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14K+

200/

总额0

近期成交22单

25MHz 3.3V
OXETDLJANF-25MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C5382666
频率
25MHz
工作电压
3.3V
频率稳定度
±25ppm
工作温度
-40℃~+85℃

描述特性:符合AEC-Q200标准,典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现紧密对称(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMax。 手机

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SMT补贴嘉立创库存3076
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3058

3000/圆盘

总额0

近期成交38单

32.768kHz ±20ppm 12.5pF
XBMCZLNDND-32.768K
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
DT-26
类目
无源晶振
编号
C117859
晶振类型
直插晶振
频率
32.768kHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12.5pF

描述32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品,具有低功耗的特点,适用于便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多的时间管理选择,是性价比高的实时时钟产品。

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SMT补贴嘉立创库存5772
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5770

1000/

总额0

近期成交20单

8MHz ±10ppm 20pF
XIHBBCNANF-8.000000MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
HC-49S
类目
无源晶振
编号
C521718
晶振类型
直插晶振
频率
8MHz
常温频差
±10ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙

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SMT补贴嘉立创库存7512
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7380

200/

总额0

近期成交18单

24MHz ±20ppm 10pF
XXCCCLNANF-24M
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C124301
晶振类型
贴片晶振
频率
24MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
10pF

描述特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE

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4335

3000/圆盘

总额0

近期成交64单

33.333MHz 3.3V
OXETDLJANF-33.333000MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C558768
频率
33.333MHz
工作电压
3.3V
频率稳定度
±25ppm
工作温度
-40℃~+85℃

描述特性:典型尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.95 mm 的陶瓷贴片封装。 具备紧密对称性(45%至 55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 手机

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SMT补贴嘉立创库存2991
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2959

3000/圆盘

总额0

近期成交11单

24MHz 12pF
XXDBBCNANF-24MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C16197264
晶振类型
贴片晶振
频率
24MHz
负载电容
12pF
频率稳定度
±10ppm

描述24MHz 12PF ±10PPM -20~70℃

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11K+

3000/圆盘

总额0

近期成交6单

3.6864MHz ±30ppm 20pF
XIHCELNANF-3.6864MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
HC-49S
类目
无源晶振
编号
C295080
晶振类型
直插晶振
频率
3.6864MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙

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SMT补贴嘉立创库存5494
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5390

200/

总额0

近期成交7单

12MHz ±10ppm 12pF
XYDBPCNANF-12MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD2520-4P
类目
无源晶振
编号
C521567
晶振类型
贴片晶振
频率
12MHz
常温频差
±10ppm
负载电容
12pF

描述特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化

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SMT补贴嘉立创库存6201
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广东仓
2720

3000/圆盘

总额0

近期成交75单

25MHz ±30ppm 20pF
XSHEELNANF-25MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD5032-2P
类目
无源晶振
编号
C242220
晶振类型
贴片晶振
频率
25MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘

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SMT补贴嘉立创库存2256
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1950

1000/圆盘

总额0

近期成交42单

12MHz 3.3V
OXETGLJANF-12MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C295522
频率
12MHz
工作电压
3.3V
工作电流
15mA
频率稳定度
±50ppm

描述特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话

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SMT补贴嘉立创库存3064
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2940

3000/圆盘

总额0

近期成交10单

8.192MHz ±30ppm 20pF
XIHCELNANF-8.192MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
HC-49S
类目
无源晶振
编号
C295087
晶振类型
直插晶振
频率
8.192MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙

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SMT补贴嘉立创库存5590
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5585

200/

总额0

近期成交11单

32.768kHz ±20ppm 12.5pF
XDMCZLNDMD-0.032768MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD2012-2P
类目
无源晶振
编号
C521560
晶振类型
贴片晶振
频率
32.768kHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12.5pF

描述32.768kHz 音叉晶体单元是应用最广泛的频率控制产品。音叉型晶体功耗低,适合便携式应用。不同的封装尺寸为客户提供了更多时间管理选择,是经济高效的实时时钟产品。

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存2408
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2345

3000/圆盘

总额0

近期成交13单

24.576MHz 3.3V
OXETDLJANF-24.576MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C5382665
频率
24.576MHz
工作电压
3.3V
频率稳定度
±25ppm
工作温度
-40℃~+85℃

描述特性:符合AEC-Q200标准,典型3.2×2.5×0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现紧密对称(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMax。 手机

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SMT补贴嘉立创库存2994
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2981

3000/圆盘

总额0

近期成交7单

50MHz 3.3V
OVETDLJTNF-50MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD5032-4P
类目
有源晶振
编号
C117892
频率
50MHz
工作电压
3.3V
工作电流
20mA
频率稳定度
±25ppm

描述特性:典型尺寸为 5.0×3.2×1.2mm 的陶瓷贴片封装。 具备 45%至 55%的严格对称性。 可通过三态实现待机功能。应用:GPS、手机。 WLAN、无线、光纤/10Gbit 以太网

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SMT补贴嘉立创库存1906
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1885

1000/圆盘

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近期成交27单

±1ppm 3V
频率稳定度
±1ppm
工作电压
3V
工作电流
6mA
工作温度
-40℃~+85℃

描述特性:典型7.0×5.0×1.9mm陶瓷贴片封装。适用于自动组装。紧凑轻便。低功耗。提供VCTCXO。应用:Femocell, Base Stiction。WLAN/WiMAX/WIFI, 无线通信

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存900
私有库下单最高享92折
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  • 50.37
  • 45.45
  • 41.33
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广东仓
898

1000/圆盘

总额0

近期成交2单

8MHz ±30ppm 20pF
XIHCELNANF-8MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
HC-49S
类目
无源晶振
编号
C295088
晶振类型
直插晶振
频率
8MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型10.8 × 4.5 × 3.4 mm标准尺寸。 低外形,适合紧密PCB堆叠。应用:汽车。 蓝牙

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存5723
私有库下单最高享92折
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  • 0.6204
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  • 0.4133
  • 0.3625
  • 0.3219
  • 0.3016
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广东仓
4450

200/

总额0

近期成交100单+

12MHz ±30ppm 10pF
XYCEELNANF-12.000000MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD2520-4P
类目
无源晶振
编号
C3020670
晶振类型
贴片晶振
频率
12MHz
常温频差
±30ppm
负载电容
10pF

描述特性:典型2.5×2.0×0.45mm超薄陶瓷封装。 8mm宽卷带包装,便于自动组装。 可提供±10ppm的高精度。应用:蓝牙、手机、无线局域网。 办公自动化

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近期成交4单

11.0592MHz ±20ppm 20pF
XSHCCLNANF-11.059200MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD5032-2P
类目
无源晶振
编号
C3020668
晶振类型
贴片晶振
频率
11.0592MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
20pF

描述特性:典型5.0×3.2×1.2mm全陶瓷贴片封装。 12mm宽卷带包装,便于自动组装。应用:汽车。 笔记本电脑、计算机外设、硬盘

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近期成交1单

27MHz ±10ppm 10pF
XXCBBCNANF-27M
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
无源晶振
编号
C124316
晶振类型
贴片晶振
频率
27MHz
常温频差
±10ppm
负载电容
10pF

描述特性:典型3.2×2.5×0.7mm超薄陶瓷封装。 8mm宽带盘包装,适用于自动组装。 可提供±10ppm的紧密公差。应用:蓝牙、手机、GPS。 无线局域网、4G/LTE

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近期成交6单

32.768kHz ±20ppm 12.5pF
XNMCZLNDHD-32.768KHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
MC-146
类目
无源晶振
编号
C124332
晶振类型
贴片晶振
频率
32.768kHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12.5pF

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近期成交7单

32MHz ±20ppm 12pF
XYDCELNANF-32M
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD2520-4P
类目
无源晶振
编号
C124330
晶振类型
贴片晶振
频率
32MHz
常温频差
±20ppm
负载电容
12pF

描述特性:小型表面贴装型晶体单元,特别适合小型化要求。 超紧凑和超薄,尺寸约为2.5×2.0×0.55mm。 可提供±10ppm的严格公差。 符合无铅焊料回流焊要求。应用:蓝牙。 手机

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近期成交8单

30MHz 3.3V
OXETGLJANF-30MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C5382667
频率
30MHz
输出模式
CMOS
工作电压
3.3V
工作电流
7mA

描述特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话

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近期成交23单

27MHz 3.3V
OXETGLJANF-27MHZ
品牌
TAITIEN(泰艺电子)
封装
SMD3225-4P
类目
有源晶振
编号
C295526
频率
27MHz
工作电压
3.3V
工作电流
15mA
频率稳定度
±50ppm

描述特性:典型3.2 × 2.5 × 0.95mm陶瓷贴片封装。 可实现严格的对称性(45%至55%)。 工作电压:1.8V、2.5V、3.3V。 三态使能/禁用。应用:WLAN/WiMAX。 移动电话

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