XC7K325T-2FFG900I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FFG-900

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C396344

逻辑单元数

326080

工作温度

-40℃~+100℃

描述Kintex -7 FPGAs 有 -3、-2、-1、-1L 和 -2L 速度等级，-3 性能最高。2L 器件筛选出较低的最大静态功率，与 -2 器件相比，可在较低的核心电压下运行，以降低动态功率。2I 工业温度器件仅在 VCCINT = 0.95V 下运行，-2LE 扩展温度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下运行。2LE 器件在 VCCINT = 1.0V 运行时，以及 -2LI 器件在 VCCINT = 0.95V 运行时，除特别说明外，具有与 -2 速度等级相同的速度规格

RoHSSMT扩展库

XC7Z020-2CLG400I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSPBGA-400

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C569043

功能特性

支持看门狗超时检测；集成温度传感器；支持AES加密

描述该系列产品将功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28nm 赛灵思可编程逻辑 (PL) 集成在单个器件中。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。Zynq-7000 系列提供了 FPGA 的灵活性和可扩展性，同时具备通常与 ASIC 和 ASSP 相关的性能、功耗和易用性。该系列的器件范围使设计人员能够使用行业标准工具，从单一平台针对成本敏感型以及高性能应用。虽然 Zynq-7000 系列中的每个器件都包含相同的 PS，但 PL 和 I/O 资源在不同器件之间有所不同。

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XC7A100T-2FGG484I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

BGA-484

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C410276

逻辑单元数

101440

工作温度

-40℃~+100℃

描述Artix -7 FPGAs有-3、-2、-1、-1LI和-2L速度等级，-3具有最高性能。Artix -7 FPGAs主要在1.0V核心电压下运行。1LI和-2L器件经过筛选，具有较低的最大静态功率，与-1和-2器件相比，分别可以在更低的核心电压下运行以降低动态功率。1LI器件仅在VCCINT = VCCBRAM = 0.95V下运行，并且具有与-1速度等级相同的速度规格

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XC6SLX9-2TQG144C

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

LQFP-144(20x20)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C27408

逻辑单元数

9152

工作温度

0℃~+85℃

描述XILINX公司FPGA

RoHSSMT扩展库

XC7Z030-2FFG676I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-676

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C966962

描述SoCs有 -3、-2、-2LI、-1 和 -1LQ 速度等级，-3 性能最高。2LI 器件在可编程逻辑 (PL) VCCINT/VCCBRAM = 0.95V 下工作，筛选出较低的最大静态功率。2LI 器件的速度规格与 -2 器件相同。1LQ 器件与 -1Q 器件在相同电压和速度下工作，并筛选出较低的功率。Zynq-7000 器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展 (Q-temp) 温度范围内指定。除工作温度范围外或除非另有说明，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件。

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XC6SLX25-2FTG256C

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

BGA-256

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C41894

逻辑单元数

24051

工作温度

0℃~+85℃

功能特性

支持热插拔

RoHSSMT扩展库

XC7A50T-2CSG325I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FPGA-325(15x15)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521759

逻辑单元数

52160

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密

描述系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

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XC7Z015-2CLG485I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSBGA-485

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1522056

描述Zynq -7000 SoCs有 -3、 -2、 -1和 -1LI速度等级，-3性能最高。1LI器件可在0.95V和1.0V两种可编程逻辑（PL）VCCINT/VCCBRAM电压下工作，且经过筛选以降低最大静态功率，其速度规格与 -1速度等级相同。当在PL VCCINT/VCCBRAM = 0.95V下工作时，-1LI的静态和动态功率会降低。Zynq -7000器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-温度）温度范围内有规定。除工作温度范围外，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，所包含的参数适用于流行设计和典型应用。

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XC6SLX150-3FGG484I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FBGA-484

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1552751

逻辑单元数

147443

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

支持热插拔；支持AES加密

RoHS

XC6SLX9-2CSG324I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSBGA-324

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C2984151

逻辑单元数

9152

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

支持UID保护；支持多版本位流回退功能；支持AES加密

描述Spartan-6系列为高容量应用提供领先的系统集成能力，且总成本最低。该系列有13款产品，逻辑单元密度从3,840到147,443不等，功耗仅为上一代Spartan系列的一半，且连接速度更快、更全面。它基于成熟的45nm低功耗铜制程技术，在成本、功耗和性能之间实现了最佳平衡。该系列提供了全新、更高效的双寄存器6输入查找表（LUT）逻辑和丰富的内置系统级模块，包括18Kb（2 x 9Kb）块RAM、第二代DSP48A1切片、SDRAM内存控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO技术、功耗优化的高速串行收发器模块、PCI Express兼容端点模块、先进的系统级电源管理模式、自动检测配置选项，以及具备AES和设备DNA保护的增强型IP安全功能

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XC7A200T-2FBG676I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-676

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521831

逻辑单元数

215360

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密

描述系列现场可编程门阵列（FPGA）包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到要求极高的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力等全范围的系统需求。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，可实现最小的印刷电路板（PCB）占用面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高数字信号处理（DSP）和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，可为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比性能提升了两倍，开创了FPGA的新类别。Virtex-7系列：针对最高系统性能和容量进行了优化，系统性能提升了两倍。采用堆叠硅互连（SSI）技术，实现了最高性能的器件

RoHSSMT扩展库

XCKU035-2FFVA1156I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-1156

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C19724698

逻辑单元数

444343

工作温度

-40℃~+100℃

描述Kintex UltraScale FPGAs 有 -3、-2、-1 和 -1L 速度等级，-3 性能最高。1L 器件可在 0.95V 和 0.90V 两种 VCCINT 电压下工作，筛选出较低的最大静态功率。当在 VCCINT = 0.95V 下工作时，-1L 器件的速度规格与 -1 速度等级相同。当在 VCCINT = 0.90V 下工作时，-1L 的性能、静态和动态功率降低

RoHSSMT扩展库

XC7Z020-1CLG484I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

BGA-484

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C89055

描述Zynq -7000全可编程片上系统（SoC）有-3、-2、-1和-1LI速度等级，其中-3具有最高性能。1LI器件可以在两种可编程逻辑（PL）VCCINT/VCCBRAM电压（0.95V和1.0V）下运行，并经过筛选以降低最大静态功耗。1LI器件的速度规格与-1速度等级相同。当在PL VCCINT/VCCBRAM = 0.95V下运行时，-1LI的静态和动态功耗会降低

RoHSSMT扩展库

XC7K160T-2FFG676I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FFG-676

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C966964

逻辑单元数

162240

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密

描述7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的高性能应用等全方位系统需求。 -Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用PCB面积小。 -Artix-7系列：针对需要串行收发器以及高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供最低的总物料清单成本。 -Kintex-7系列：针对最佳性价比进行优化，与上一代产品相比提升了2倍，开创了FPGA的新类别

RoHSSMT扩展库

XC6SLX45-3CSG324I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSPBGA-324

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521742

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

支持AES加密

RoHSSMT扩展库

XC7A50T-2CPG236I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSBGA-236

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1521753

逻辑单元数

52160

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密

描述7系列FPGA包括四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的大批量应用到超高端连接带宽、逻辑容量和信号处理能力的最苛刻高性能应用的系统要求。这些系列包括Spartan-7、Artix-7、Kintex-7和Virtex-7。Spartan-7针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化；Artix-7针对需要串行收发器和高DSP及逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化；Kintex-7针对最佳性价比进行了优化；Virtex-7针对最高系统性能和容量进行了优化。7系列FPGA基于先进的高性能、低功耗（HPL）、28nm、高k金属栅极（HKMG）工艺技术构建，在提供2.9Tb/s的I/O带宽、200万个逻辑单元容量和5.3TMAC/s DSP的同时，比上一代设备功耗降低50%，可作为ASSP和ASIC的完全可编程替代方案

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XC7Z010-1CLG400I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

LFBGA-400

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C2840994

描述集成了功能丰富的基于双核或单核 ARM Cortex-A9 的处理系统 (PS) 和 28 nm 可编程逻辑 (PL)。ARM Cortex-A9 CPU 是 PS 的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外设连接接口。

RoHSSMT扩展库

XCKU5P-2FFVB676I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-676

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C3278066

逻辑单元数

474600

工作温度

-40℃~+100℃

描述支持-3、- 2 和-1 速度等级，其中-3E 器件性能最高。 2LE 器件和-1LI 器件可以 0.85V 或 0.72V 的 VCCINT 电压工作，并提供更低的最大静态功耗。使用以 VCCINT = 0.85V 工作的-2LE 和-1LI 器件时，L 器件的速度规格与-2I 或-1I 速度等级相同。以 VCCINT = 0.72V 工作时，- 2LE 和-1LI 器件的性能以及静态和动态功耗都将下降

RoHSSMT扩展库

XC7A200T-2FBG484I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-484

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C494680

逻辑单元数

215360

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

集成温度传感器；支持SEU检错纠错；支持AES加密

描述7系列FPGA包含四个FPGA系列，可满足从低成本、小尺寸、对成本敏感的高容量应用到要求严苛的高性能应用所需的超高连接带宽、逻辑容量和信号处理能力。Spartan-7系列：针对低成本、低功耗和高I/O性能进行了优化，采用低成本、超小尺寸封装，占用最小的PCB面积。Artix-7系列：针对需要串行收发器、高DSP和逻辑吞吐量的低功耗应用进行了优化，为高吞吐量、对成本敏感的应用提供了最低的总材料清单成本。Kintex-7系列：针对最佳性价比进行了优化，与上一代产品相比提高了2倍，开创了新一代FPGA

RoHSSMT扩展库

XC7Z020-1CLG400I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

CSPBGA-400

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1519081

CPU内核

ARM Cortex-M系列

CPU最大主频

667MHz

工作电压

950mV~1.05V

描述Zynq -7000 SoCs有 -3、 -2、 -1和 -1LI速度等级，-3性能最高。1LI器件可在0.95V和1.0V两种可编程逻辑（PL）VCCINT/VCCBRAM电压下工作，且经过筛选以降低最大静态功率，其速度规格与 -1速度等级相同。当在PL VCCINT/VCCBRAM = 0.95V下工作时，-1LI的静态和动态功率会降低。Zynq -7000器件的直流和交流特性在商业、扩展、工业和扩展（Q-温度）温度范围内有规定。除工作温度范围外，特定速度等级的所有直流和交流电气参数相同。所有电源电压和结温规格代表最坏情况条件，所包含的参数适用于流行设计和典型应用。

RoHSSMT扩展库

XC6SLX16-2CSG324C

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

BGA-324

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C169797

工作温度

0℃~+85℃

RoHSSMT扩展库

XC7K325T-2FFG676I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FFG-676

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C190346

逻辑单元数

326080

工作温度

-40℃~+100℃

描述Kintex -7 FPGAs有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，-3性能最高。2L器件经过筛选，最大静态功耗更低，与-2器件相比，可在更低的核心电压下工作，以降低动态功耗。2L工业（I）温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作，-2L扩展（E）温度器件可在VCCINT = 0.9V或1.0V时工作。2LE器件在VCCINT = 1.0V时，以及-2LI器件在VCCINT = 0.95V时，除特别说明外，速度规格与-2速度等级相同

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XCKU060-2FFVA1156I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

FCBGA-1156

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1553200

逻辑单元数

725550

工作温度

-40℃~+100℃

功能特性

支持SEU检错纠错；集成温度传感器；支持AES加密

描述UltraScale架构包括高性能FPGA、MPSoC和RFSoC系列，通过众多创新技术进步，专注于降低总功耗，满足广泛的系统需求。Artix UltraScale+ FPGAs：在成本优化的设备中具有最高的串行带宽和信号计算密度，适用于关键网络应用、视觉和视频处理以及安全连接。Kintex UltraScale FPGAs：高性能FPGA，注重性价比，采用单片和下一代堆叠硅互连（SSI）技术。高DSP和块RAM与逻辑比率以及下一代收发器，结合低成本封装，实现了性能和成本的最佳平衡。Kintex UltraScale+ FPGAs：提高了性能和片上UltraRAM内存，以降低物料清单成本。是高性能外设和高性价比系统实现的理想组合

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XC9572XL-10TQG100I

品牌

AMD/XILINX(赛灵思)

封装

TQFP-100(14x14)

类目

可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)

编号

C1884734

描述是一款3.3V CPLD，适用于前沿通信和计算系统中的高性能、低电压应用。它由四个54V18功能块组成，提供1600个可用门，传播延迟为5 ns。

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