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8位通用移位寄存器；三态

品牌: TI(德州仪器)

封装: SOIC-20-300mil

类目: 锁存器

编号: C2649412

输出类型: 三态

工作电压: 2V~6V

通道数: 8

传播延迟(tpd): 17ns

描述CD74HC299 具有三态输出的高速 CMOS 逻辑 8 位通用移位寄存器

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SMT补贴嘉立创库存1

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8位通用移位寄存器；三态

品牌: Nexperia(安世)

封装: SOIC-20-300mil

类目: 锁存器

编号: C546804

逻辑类型: D型锁存器

输出类型: 三态

工作电压: 2V~6V

传播延迟(tpd): 24ns

描述是8位通用移位寄存器，具有三态输出。它包含八个边沿触发的D型触发器和执行同步右移、左移、并行加载和保持操作所需的级间逻辑。操作类型由模式选择输入S0和S1决定。引脚I/O0至I/O7是触发器三态缓冲输出，允许它们在并行加载模式下作为数据输入

RoHSSMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存3

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74HC299D-Q100J

品牌: Nexperia(安世)

封装: SO-20-300mil

类目: 移位寄存器

编号: C546806

功能特性: 异步清零功能；输出使能；异步并行加载功能；支持正向和反向移位

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74HC299DB,112

品牌: Nexperia(安世)

封装: SSOP-20-208mil

类目: 锁存器

编号: C546805

输出类型: 三态

工作电压: 2V~6V

通道数: 8

传播延迟(tpd): 24ns

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TC74HC299AF

品牌: TOSHIBA(东芝)

封装: SOIC-20-208mil

类目: 移位寄存器

编号: C6989

功能特性: 异步清零功能；输出使能；支持正向和反向移位

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CD74HC299MS2074

CD74HC299MS2074

品牌: TI(德州仪器)

封装: SOIC-20-300mil

类目: 移位寄存器

编号: C4468544

功能特性: 异步清零功能；输出使能；支持正向和反向移位

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8位并行输入并行输出移位寄存器，高速、低功耗、高抗扰度

品牌: ST(意法半导体)

封装: SO-20

类目: 移位寄存器

编号: C19445631

功能特性: 异步清零功能；输出使能；支持正向和反向移位

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MM74HC299J

品牌: TI(德州仪器)

封装: CDIP-20

类目: 移位寄存器

编号: C4468543

工作电压: 2V~6V

元件数: 1

每个元件位数: 8

输出类型: 三态

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20个/管

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74HC299PW,112

品牌: NXP(恩智浦)

封装: TSSOP-20

类目: 移位寄存器

编号: C7039294

工作电压: 2V~6V

系列: 74HC

工作温度: -40℃~+125℃

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225+￥3.49
525+￥3.37
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75个/管

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NTE74HC299

品牌: NTE Electronics

封装: DIP-20

类目: 移位寄存器

编号: C6944026

工作电压: 2V~6V

每个元件位数: 8

系列: 74HC

工作温度: -40℃~+85℃

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74HC299PW,118

品牌: Nexperia(安世)

封装: TSSOP-20

类目: 移位寄存器

编号: C6089290

工作电压: 2V~6V

系列: 74HC

工作温度: -40℃~+125℃

RoHS

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CD74HC299EX

品牌: TI(德州仪器)

封装: PDIP-20

类目: 移位寄存器

编号: C3304037

工作电压: 2V~6V

工作温度: -55℃~+125℃

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MM74HC299WM

品牌: TI(德州仪器)

封装: SOIC-20-300mil

类目: 锁存器

编号: C4468538

输出类型: 三态

工作电压: 2V~6V

通道数: 8

拉电流(IOH): 6mA

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MC74HC299F

品牌: onsemi(安森美)

封装: -

类目: 移位寄存器

编号: C4468598

功能特性: 异步清零功能；输出使能；异步并行加载功能；支持正向和反向移位

SMT扩展库

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对比

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