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- 适配封装类型
- PLCC
- 间距
- 1.27mm
- 总PIN数
- 28P
- 触头材质
- 铜合金
描述特性：接受符合JEDEC外形MO 047(方形)和MO 052(矩形)的芯片载体。高温绝缘体,兼容红外回流焊和波峰焊。与自动装载设备兼容。顶部开放式设计,允许无限制的气流。模制插槽,便于器件提取。可选配PCB定位柱。符合RoHS标准
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