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AGR金属保护卡簧(适配插座:PGR-4C-E)?

描述特性:触点材料特性:银镍合金(AgNi):大多数继电器触点标准材料,导电率、导热率好,一般的抗粘连能力,在硫化环境容易生成硫化膜。银氧化锡(AgSnO2):开关大电流时材料由烧损特性好,直流负载下材料抗转移性能好,很好的抗粘连能力,在硫化环境容易生成硫化膜。银镍合金 + 硬镀金(AgNi+Au):较低的最小导通电流,导电率、导热率好,一般的抗粘连能力,不易形成氧化层。 线圈阻抗及特性:阻值在标准规定23℃测得,误差范围为±10%;对于交流线圈,230V时自感应系数会达到90H。应用:一般应用,适用于中等负载。 灯负载,感性负载和部分容性负载

RoHSSMT扩展库

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低功耗低成本CPLD,支持3.3V逻辑电平
AGRV2KL48
品牌
AGM(遨格芯微)
封装
LQFP-48(7x7)
类目
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
编号
C41397168

描述CPLD 2K系列提供低成本、即时开启、非易失性的CPLD,逻辑查找表(LUT)密度为2K。该器件具有LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装,并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗,同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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低功耗低成本CPLD,支持多种逻辑电平与编程功能
AGRV2KL64
品牌
AGM(遨格芯微)
封装
LQFP-64(10x10)
类目
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
编号
C41397169

描述提供低成本、即时启动、非易失性CPLD,逻辑LUT密度为2K。该器件具有LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装,并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗,同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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低功耗低成本CPLD
AGRV2KL100
品牌
AGM(遨格芯微)
封装
LQFP-100(14x14)
类目
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
编号
C7435344

描述CPLD系列提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD,逻辑查找表 (LUT) 密度为2K。该器件提供LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装,并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗,同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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低功耗低成本CPLD
AGRV2KQ32
品牌
AGM(遨格芯微)
封装
QFN-32(4x4)
类目
可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)
编号
C18208899

描述CPLD系列提供低成本、即时启动、非易失性的CPLD,逻辑查找表 (LUT) 密度为2K。该器件提供LQFP 100、64、48引脚和QFN 32引脚封装,并支持在系统编程。该器件旨在降低成本和功耗,同时为广泛的应用提供可编程解决方案。

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近期成交28单

PGR小型中间继电器插座(金属卡簧:AGR-V2)
类型
卡簧
配用继电器/插座型号

描述300V 10A

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