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操作
- 正向压降(Vf)
- 900mV@3A
- 直流反向耐压(Vr)
- 150V
- 整流电流
- 3A
- 反向电流(Ir)
- 10uA
描述特性：玻璃钝化芯片结构。超快速恢复时间，实现高效率。浪涌过载额定值达 100A 峰值。非常适合自动组装。无铅表面处理；符合 RoHS 标准。无卤素和锑，环保器件
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