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高性能Sub-1GHz无线 MCU
CC1312R1F3RGZR
品牌
TI(德州仪器)
封装
QFN-48-EP(7x7)
类目
无线收发芯片
编号
C543014
频率范围
861MHz~1.054GHz
接口类型
I2C;I2S;UART;SPI
工作电压
1.8V~3.8V
应用领域
ISM

描述CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

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近期成交19单

LP-CC1312R7
LP-CC1312R7
品牌
TI(德州仪器)
封装
-
类目
其他模块
编号
C17620596
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具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU
CC1312R74T0RGZR
品牌
TI(德州仪器)
封装
VQFN-48-EP(7x7)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C5143004

描述CC1312R7 具有 704kB 闪存的 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 多协议 Sub-1GHz 无线 MCU

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TI原装CC1312R大功率无线模块双频段400MHz邮票孔/IPEX天线
E70-400M14S1B
品牌
EBYTE(亿佰特)
封装
SMD,26x16mm
类目
射频模块
编号
C17916843

描述无线模块 采用美国德州仪器(TI)公司原装进口CC1312R射频芯片,芯片内部集成了单片机及无线收发器,采用48MHz工业级高精度低温漂晶振,保证其工业特性和其稳定性能。该无线模块为纯硬件SOC模块,出厂无程序,用户需要对其进行二次开发方可使用。

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CC1312R1F3RGZT
品牌
TI(德州仪器)
封装
VQFN-48-EP(7x7)
类目
无线收发芯片
编号
C2151615
接口类型
I2C;I2S;UART;SPI
工作电压
1.8V~3.8V
输出功率
14dBm
发射电流
8mA

描述CC1312R 具有 352kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4F 低于 1GHz 无线 MCU

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