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SmartBond TINY蓝牙低功耗模块
DA14531MOD-00F01002
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
LCC-16(14.5X12.5)
类目
蓝牙模块
编号
C5360767
功能特性
OTA空中升级

描述该模块以非常实惠的价格,提供了超低功耗与集成所有外部组件(包括天线)的独特组合。该模块旨在使蓝牙低功耗技术能够应用于那些由于成本或复杂性而此前无法使用该技术的领域。更广泛的目标是将蓝牙低功耗技术推广到每个应用中,将每个产品转变为联网的物联网节点,推动市场上未来10亿台物联网设备的发展。该模块由易于使用的软件支持,这降低了使用蓝牙低功耗技术的门槛,并显著加快了设计时间。该模块配备了可配置的DSPS(串口服务)和下一代无代码软件,无需蓝牙知识或高级编程技能即可设计蓝牙应用。实惠的价格、超低的功耗和易用性的结合,使该模块成为大众市场(包括创客社区)的理想产品。

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DA14531 BLE5.0 低功耗贴片型蓝牙转串口模块
E104-BT52
品牌
EBYTE(亿佰特)
封装
SMD,14.5x10mm
类目
蓝牙模块
编号
C2917163
核心芯片
DA14531芯片
支持协议
蓝牙5.0
发射功率
2.5dBm
工作电压
2.1V~3.6V

描述基于蓝牙协议5.0版本的串口转BLE蓝牙主从一体模块,体积小、功耗低,工作在 2.4GHz 频段。基于dialog的DA14531芯片研发,该模块使用通用的 AT 指令设置参数,操作简单快捷。模块仅支持蓝牙主机、从机和观察者模式,模块在功能上支持低功耗广播、数据透传、空中配置。

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DA14531 BLE5.0 低功耗贴片型蓝牙转串口模块
E104-BT52X
品牌
EBYTE(亿佰特)
封装
LCC-18(10x10)
类目
蓝牙模块
编号
C5340528
核心芯片
DA14531芯片
支持协议
蓝牙5.0
工作电压
3.3V
发送电流
4mA

描述基于DA14531蓝牙协议5.0版本的串口转BLE蓝牙主从一体模块,体积小、功耗低,工作在2.4GHz频段。模块可广泛应用于智能穿戴、家庭自动化、家庭安防、个人保健、智能家电、配饰与遥控器、汽车、照明、工业互联网、智能数据采集、智能控制等领域。

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超低功耗蓝牙5.1系统级芯片
DA14531-00000FX2
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
FCGQFN-24(2.2x3)
类目
无线收发芯片
编号
C509077
频率范围
2.4GHz~2.4835GHz
接口类型
UART;I2C;SPI
工作电压
1.8V~3.3V
数据速率
1Mbps

描述集成2.4 GHz收发器和Arm Cortex-M0+微控制器,具有48 kB的RAM和32 kB的一次性可编程(OTP)存储器。它可以用作独立的应用处理器或主机系统中的数据泵。无线电收发器、基带处理器和合格的蓝牙低功耗协议栈完全符合蓝牙低功耗5.1标准。具有用于BLE链路层实现的专用硬件和用于增强连接能力的接口控制器

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近期成交31单

SmartBond TINY蓝牙低功耗模块
DA14531MOD-00F0100C
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C19141372
功能特性
OTA空中升级

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近期成交1单

超低功耗蓝牙5.1系统级芯片
DA14531-01000FX2
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
FCGQFN-24(2.2x3)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C20538933
功能特性
上电复位(POR);真随机数发生器(TRNG);看门狗复位;内置通用定时器;内置温度传感器;外部管脚复位(NRST);软件复位

描述一款超低功耗片上系统,集成了2.4 GHz收发器和带有48 kB RAM和32 kB一次性可编程 (OTP) 存储器的Arm Cortex-M0+微控制器。它可以用作独立应用处理器或托管系统中的数据泵。无线电收发器、基带处理器和合格的蓝牙低功耗协议栈完全符合蓝牙低功耗5.1标准。蓝牙低功耗固件包括L2CAP服务层协议、安全管理器 (SM)、属性协议 (ATT)、通用属性配置文件 (GATT) 和通用访问配置文件 (GAP),支持蓝牙技术联盟发布的所有配置文件以及自定义配置文件。

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最小且功耗最低的蓝牙5.1片上系统
DA14531-00FXDEVKT-U
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
SMD
类目
蓝牙模块
编号
C17341328
功能特性
硬件 TRNG;加密功能;OTA空中升级

描述蓝牙低功耗解决方案,为下一代10亿台物联网设备供电。可降低在任何系统中大量添加蓝牙低功耗功能的成本,将移动连接带到以前无法触及的地方。通过高度集成实现低系统成本,添加6个小型外部无源元件、一个晶体和电源即可实现完整的蓝牙低功耗系统。还将提供易于使用的微型模块,包含所有所需组件。具有极低的休眠和有源功耗,确保即使使用最小的一次性电池也能有较长的工作和储存寿命。基于强大的32位ARM Cortex M0+,集成内存和全套模拟及数字外设,功耗极低。采用2.0×1.7mm的微型封装,尺寸是前代产品或其他领先制造商产品的一半。并配有灵活的SDK,支持Keil和GCC等主要编译器。

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超低功耗蓝牙5.1系统级芯片
DA14531-00000OG2
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
WLCSP-17
类目
无线收发芯片
编号
C509078
频率范围
2.4GHz~2.4835GHz
接口类型
ADC;I2C;SPI;UART
工作电压
1.1V~3.3V
应用领域
蓝牙

描述集成2.4 GHz收发器和Arm Cortex-M0+微控制器,具有48 kB的RAM和32 kB的一次性可编程(OTP)存储器。它可以用作独立的应用处理器或主机系统中的数据泵。无线电收发器、基带处理器和合格的蓝牙低功耗协议栈完全符合蓝牙低功耗5.1标准。具有用于BLE链路层实现的专用硬件和用于增强连接能力的接口控制器

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近期成交4单

DA14531-00000FX2
DA14531-00000FX2
品牌
onsemi(安森美)
封装
-
类目
无线收发芯片
编号
C49638072

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近期成交2单

超低功耗蓝牙5.1 SoC
DA14531-00000FX2
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
FCGQFN-24(2.2x3)
类目
单片机(MCU/MPU/SOC)
编号
C5334505

描述DA14531 是一款超低功耗的 SoC,集成了 2.4 GHz 收发器和 Arm CorteX-M0+ 微控制器,具有 48 kB 的 RAM 和 32 kB 的一次性可编程 (OTP) 存储器。它可以作为独立的应用处理器使用,也可以作为托管系统中的数据泵使用。该无线电收发器、基带处理器以及经过认证的蓝牙低能耗堆栈完全符合蓝牙低能耗 5.1 标准。DA14531 拥有专门用于实现蓝牙 LE 链路层的硬件和增强连接能力的接口控制器。蓝牙 LE 固件包括 L2CAP 服务层协议、安全管理器 (SM)、属性协议 (ATT)、通用属性配置文件 (GATT) 以及通用访问配置文件 (GAP)。所有由蓝牙 SIG 发布的配置文件以及自定义配置文件均受支持。DA14531-01 针对仅外设应用进行了优化,与 DA14531-00 相比,为典型的蓝牙 LE 应用提供了约 25% 的额外用户 RAM,并且引脚兼容。该设备适用于一次性用品、无线传感器节点、信标、接近标签和追踪器、智能 HID 设备(手写笔、键盘、鼠标和触控板)、玩具以及医疗和工业应用。

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近期成交2单

DA14531-00FXDEVKT-P
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C17243009

RoHS

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DA14531MOD-00DEVKT-P
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C17274260
功能特性
OTA空中升级

RoHS

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DA14531MOD-00F1DB-P
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C17285515
功能特性
加密功能;硬件TRNG

RoHS

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DA14531-00OGDB-P
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C17390702

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DA14531-00FXDB-P
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
-
类目
蓝牙模块
编号
C17412414

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SmartBond TINY模块
DA14531MOD-00F01002
品牌
RENESAS(瑞萨)/IDT
封装
SMD-16P
类目
蓝牙模块
编号
C1881361
核心芯片
DA14531芯片
接口类型
ADC;I2C;UART;SPI;GPIO
发射功率
2.2dBm
功能特性
OTA空中升级

描述该模块以极低的价格提供了最低功耗和所有外部组件(包括天线)的集成。该模块旨在使低功耗蓝牙在以前由于成本或复杂性而无法使用的应用中得以应用。更大的愿景是将低功耗蓝牙技术推广到每个应用中,将每个产品转变为互联的物联网节点,推动市场上未来10亿台物联网设备的发展。SmartBond TINY™ 模块由易于使用的软件支持,降低了使用低功耗蓝牙技术的门槛,并显著加快了设计时间。该模块配备了可配置的DSPS(串口服务)和下一代无代码软件,无需蓝牙知识或高级编程技能即可设计蓝牙应用。价格实惠、功耗极低且易于使用,使DA14531 TINY™ 模块成为大众市场(包括创客社区)的理想产品。

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