描述是一款微型贴片晶体,具有6×3.5mm 4焊盘封装尺寸,高度为1.1mm的低成本封装,适用于高密度印刷电路板应用。
RoHSSMT扩展库
1000个/圆盘
总额¥0
全网询价,快速报价
本网站需要JavaScript才能正常运行。请在浏览器设置中启用JavaScript。