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- 1个独立式
- 正向压降(Vf)
- 1.25V@2A
- 直流反向耐压(Vr)
- 300V
- 整流电流
- 2A
描述特性：适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 超快反向恢复时间。 符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令，无铅
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- 二极管配置
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- 1.25V@2A
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- 独立式
- 正向压降(Vf)
- 1.25V@2A
- 直流反向耐压(Vr)
- 300V
- 整流电流
- 2A
描述特性：适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。超快反向恢复时间。符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令
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- 二极管配置
- 独立式
- 正向压降(Vf)
- 1.25V@3A
- 直流反向耐压(Vr)
- 300V
- 整流电流
- 2A
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- 正向压降(Vf)
- 1.25V@2A
- 直流反向耐压(Vr)
- 300V
- 整流电流
- 2A
- 反向电流(Ir)
- 5uA@300V
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