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耐压:400V 电流:25A
GBPC2504
品牌
YANGJIE(扬杰)
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C2974324
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
10uA@400V

描述特性:通用三向端子:卡扣式、绕线式或 PCB 安装。 高浪涌电流能力。 低热阻。 浸焊:最高 275℃,最长 7s,符合 JESD 22-B106。应用:电源。 家用电器

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近期成交2单

耐压:400V 电流:25A
GBPC2504
品牌
onsemi(安森美)
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C906981
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

描述特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件

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耐压:400V 电流:25A
GBPC2504W
品牌
onsemi(安森美)
封装
GBPC-W
类目
整流桥
编号
C906982
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

描述特性:一体成型散热器,热阻极低,散热效果极佳。 浪涌过载额定值为 300 A 至 400 A。 外壳到引脚的隔离电压超过 2500 V。 UL 认证,UL #E258596。 端子表面处理材料: -线式 GBPC-W 封装为银(可根据 MIL-STD-202 方法 208 进行焊接)。 -GBPC 封装为镍。 最大安装扭矩:20 in-lbs。 这些是无铅器件

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GBPC2504-E4/51
GBPC2504-E4/51
品牌
VISHAY(威世)
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C222564
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

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GBPC2504-BP
GBPC2504-BP
品牌
MCC(美微科)
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C17413362
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

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GBPC2504W-E4/51
品牌
VISHAY(威世)
封装
-
类目
整流桥
编号
C17436070
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

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VS-GBPC2504A
品牌
VISHAY(威世)
封装
-
类目
整流桥
编号
C17585506
正向压降(Vf)
1.1V
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA

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VS-GBPC2504W
品牌
VISHAY(威世)
封装
-
类目
整流桥
编号
C17693123
正向压降(Vf)
1.1V
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA

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GBPC2504W-G
品牌
Comchip(典琦)
封装
-
类目
整流桥
编号
C17646213
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
10uA@400V

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GBPC2504-G
品牌
Comchip(典琦)
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C17537869
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

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GBPC2504T
品牌
GeneSiC Semiconductor
封装
GBPC
类目
整流桥
编号
C3590726
正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA@400V

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正向压降(Vf)
1.1V@12.5A
直流反向耐压(Vr)
400V
整流电流
25A
反向电流(Ir)
5uA

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