HCPL-073L-500E

品牌

Broadcom(博通)

封装

SOIC-8

类目

逻辑输出光耦

编号

C692016

输入类型

DC

工作电压

2.7V~7V

隔离电压(Vrms)

3.75kV

CMTI(kV/us)

10kV/us

描述这些高增益系列耦合器使用发光二极管和集成高增益光电探测器，在输入和输出之间提供极高的电流传输比。光电二极管和输出级的独立引脚可实现与LVTTL兼容的饱和电压和高速运行。如有需要，VCC和VO端子可以连接在一起，以实现传统的光电达林顿操作。基极接入端子允许进行增益带宽调整。这些光耦合器适用于LVTTL/LVCMOS或其他低功耗应用。在0至+70℃的工作范围内，仅需0.5mA的LED电流，即可保证400%的最小电流传输比。SOIC-8封装的器件不需要在PCB上打孔。该封装占用的面积约为标准双列直插式封装的三分之一。引脚外形设计与标准表面贴装工艺兼容。

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