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基于第二代碳化硅沟槽技术的SiC MOSFET,具有超低开关损耗和鲁棒性
数量
1个N沟道
类型
N沟道
配置
半桥
漏源电压(Vdss)
650V
个

近期成交6单

碳化硅功率MOSFET N沟道增强模式,具备宽带隙技术、低导通电阻、低电容、低反向恢复特性
数量
1个N沟道
类型
N沟道
配置
独立式
漏源电压(Vdss)
650V

描述该N沟道碳化硅MOSFET具有99A的连续漏极电流(ID),漏源击穿电压(VDSS)为650V,导通电阻(RDS(on))为26mΩ,栅源电压(VGS)工作范围为-10V至+25V。器件基于碳化硅材料,具备低导通损耗与高耐压能力,适用于高频、高效率的电源转换场合。其宽栅压范围增强了驱动兼容性,同时在高温或高功率条件下仍能维持稳定电气特性,适合用于对体积和能效有较高要求的电力电子系统。