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RBV5010
RBV5010
品牌
TOS(熙隆半导体)
封装
RBV-25
类目
整流桥
编号
C54447099
正向压降(Vf)
1V@25A
整流电流
50A
反向电流(Ir)
10uA
工作结温范围
-55℃~+150℃

描述RBV-25封装;直插整流桥堆;可安装散热片

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RBV5010
品牌
EIC
封装
RBV-25
类目
整流桥
编号
C3590697
正向压降(Vf)
1.1V@25A
直流反向耐压(Vr)
1kV
整流电流
50A
反向电流(Ir)
10uA@1kV

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