- 类目
- 静电和浪涌保护(TVS/ESD)
- 品牌
- KUU
- TECH PUBLIC(台舟)
- TWGMC(迪嘉)
- FUXINSEMI(富芯森美)
- FOSAN(富捷/富信)
- DIODES(美台)
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- SMA(DO-214AC)
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- 认证信息
型号/品牌/封装/类目
参数/描述
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价格梯度(含税)
库存交期
操作
- 极性
- 双向
- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.4V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A
描述特性:400W 峰值脉冲功率耗散。 玻璃钝化芯片结构。 提供单向和双向版本。 出色的钳位能力。 快速响应时间。 无铅表面处理;符合 RoHS 标准。 无卤素和锑,“绿色”器件
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- 2955
5000个/圆盘
总额¥0
近期成交31单
- 极性
- 双向
- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.4V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A@10/1000us
描述特性:适用于表面贴装应用,以优化电路板空间。 低外形封装。 玻璃钝化结。 低电感。 塑料封装通过UL易燃性认证
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- ¥0.2074
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5000个/圆盘
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近期成交38单
- 极性
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- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.4V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A@10/1000us
描述特性:400W 峰值脉冲功率能力,波形为 10/1000 μs,重复率(占空比):0.01%。低轮廓表面贴装应用,以优化电路板空间。出色的钳位能力。低增量浪涌电阻。从 0V 到 VBR 的快速响应时间,单向类型通常小于 1 ps,双向类型为 5 ns。玻璃钝化芯片结。无铅部件符合 RoHS 要求。符合无卤要求
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- 10K
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- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.4V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A@10/1000us
描述特性:峰值功耗:400W@10 x 1000 us脉冲。 低增量浪涌电阻。 出色的钳位能力。 玻璃钝化结。 快速响应时间。 典型反向电流:10V以上小于1uA。 无卤且符合RoHS标准
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- 双向
- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.4V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A
描述特性:塑料封装。 SMA 封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在 10/1000μs 波形上具有 400W 峰值脉冲功率能力。 典型反向电流 (IR) 在 13V 以上小于 1μA。 快速响应时间:通常从 0V 到最小击穿电压 (BV) 小于 1.0ps。 保证高温焊接:265℃/10 秒
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- 双向
- 反向截止电压(Vrwm)
- 28V
- 钳位电压
- 45.5V
- 峰值脉冲电流(Ipp)
- 8.8A
描述特性:塑料封装。 SMA封装中的玻璃钝化芯片结。 出色的钳位能力。 低齐纳阻抗。 在10/1000μs波形下具有400W的峰值脉冲功率能力。 典型反向电流(IR)在13V以上小于1μA。 快速响应时间:通常从0V到最小击穿电压(BV)小于1.0ps。 保证高温焊接:265°C/10秒
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- 8.8A@8/20us
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