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- 1A
描述特性：终端焊盘材料:镀锡镍铜。终端焊盘可焊性:符合EIA规范RS186 9E和ANSI/J STD 002 3类标准。推荐回流方法:红外、气相炉、热风炉。推荐最大焊膏厚度:0.25mm(0.010英寸)。器件可使用标准方法和溶剂清洗
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- 500mA
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描述特性：尺寸：0.12 * 0.10 英寸（13.2 * 2.5 毫米）。 符合 RoHS 标准，无铅无卤。 对故障电流响应迅速。 低电阻。 低轮廓。 与高温焊料兼容。应用：计算机。 手机
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描述特性：符合RoHS标准且无卤。 快速跳闸。 1210尺寸。 表面贴装。 固态。 工作电流：0.05A-2.00A。 最大电压：6V-60V直流。 工作温度：-40℃至85℃
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