STM32F103RCT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8323

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

256KB

描述特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），单周期乘法和硬件除法。 存储器：256至512 Kbytes的闪存，高达64 Kbytes的SRAM，带有4个片选的灵活静态存储器控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器，LCD并行接口，8080/6800模式。

RoHSSMT扩展库

STM32F103RET6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8322

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

RoHSSMT扩展库

STM32F103RBT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8735

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103VCT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8313

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

256KB

RoHSSMT扩展库

STM32F103R8T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C46034

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103VET6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8308

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

RoHSSMT扩展库

STM32F103VBT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8314

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103T8U6

品牌

ST(意法半导体)

封装

VFQFPN-36(6x6)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C19671

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103TBU6

品牌

ST(意法半导体)

封装

VFQFPN36(6x6)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8363

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103ZET6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-144(20x20)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8287

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述特性：核心：ARM 32位Cortex™-M3 CPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），单周期乘法和硬件除法。 256至512 Kbytes的闪存，高达64 Kbytes的SRAM。 灵活的静态内存控制器，带有4个片选，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz带校准的RC，32 kHz带校准的RTC振荡器。 睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电

RoHSSMT扩展库

STM32F103RDT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C88435

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

384KB

描述特性：核心：ARM 32位Cortex™-M3 CPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），单周期乘法和硬件除法。 256至512 Kbytes的闪存，高达64 Kbytes的SRAM。 灵活的静态内存控制器，带有4个片选，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存。 LCD并行接口，8080/6800模式。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz带校准的RC，32 kHz带校准的RTC振荡器。 睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电

RoHSSMT扩展库

STM32F103C8T7

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1121900

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 内核，最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时，性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64 或 128 Kbytes 的闪存和 20 Kbytes 的 SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0 至 3.6 V 应用电源和 I/O，POR、PDR 和可编程电压检测器（PVD），4 至 16 MHz 晶体振荡器，内部 8 MHz 工厂校准 RC，内部 40 kHz RC，用于 CPU 时钟的 PLL，带校准的 32 kHz 振荡器用于 RTC。 低功耗睡眠、停止和待机模式，VBAT 为 RTC 和备份寄存器供电。 2×12 位、1 μs A/D 转换器（最多 16 通道），转换范围：0 至 3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7 通道 DMA 控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPIs、I²C 和 USARTs

RoHSSMT扩展库

STM32F103CBU6TR

品牌

ST(意法半导体)

封装

UFQFPN-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C967640

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU内核。最高72 MHz频率，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz (DPrystone 2.1)。单周期乘法和硬件除法。64或128 KB的闪存。20 KB的SRAM。2.0至3.6V的应用电源和I/O

RoHSSMT扩展库

STM32F103RFT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C31629

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

768KB

描述特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

RoHSSMT扩展库

STM32F103CBT6-TD

品牌

TDSEMIC(拓电半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C46614420

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

程序存储容量

128KB

程序存储器类型

FLASH

描述工作电压：2V ~ 3.6V CPU位数：32-Bit CPU内核：ARM Cortex-M3 主频（MAX)：96MHz ROM类型：FLASH APM32 Series 32-bit 128 kB Flash 20 kB RAM FPU LQFP-64 烧录需使用第三方烧录器。请勿使用ST-link以免报错。

RoHSSMT扩展库

STM32F103RBH6TR

品牌

ST(意法半导体)

封装

BGA-64

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C2055283

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhystone 2.1）。 单周期乘法和硬件除法。 64或128 KB的闪存。 20 KB的SRAM。 2.0至3.6V应用电源和I/O。 POR、PDR和可编程电压检测器（PVD）

RoHSSMT扩展库

STM32F103VGT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8305

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

1MB

描述特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

RoHSSMT扩展库

STM32F103CBT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8304

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：ARM 32位Cortex-M3 CPU内核，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持单周期乘法和硬件除法。 64或128 Kbytes的闪存和20 Kbytes的SRAM。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC，用于CPU时钟的PLL，带校准的32 kHz振荡器用于RTC。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，VBAT为RTC和备份寄存器供电。 2个12位、1 µs A/D转换器（最多16个通道），转换范围：0至3.6 V，双采样和保持能力，温度传感器。 7通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、SPI、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32F103RCT6-TD

品牌

TDSEMIC(拓电半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C49211289

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

程序存储容量

256KB

程序存储器类型

FLASH

描述STM32F103-TD 系列有多种变体，RCT6 主要特点是256KB Flash + 48KB SRAM + 64 引脚，适合中等复杂度应用

RoHSSMT扩展库

STM32F103VFT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C8294

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

768KB

描述特性：核心：基于 ARM 32 位 Cortex-M3 CPU 并带有 MPU。最高频率 72 MHz，在 0 等待状态内存访问时性能为 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。768 KB 至 1 MB 的闪存，96 KB 的 SRAM。灵活的静态内存控制器，带有 4 个片选，支持 Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR 和 NAND 内存。LCD 并行接口，支持 8080/6800 模式

RoHS

STM32F103RET7

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1337363

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述特性：核心：32位Arm Cortex-M3 CPU。最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）。单周期乘法和硬件除法。256至512 Kbytes的闪存。高达64 Kbytes的SRAM。具有4个片选的灵活静态内存控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND内存

RoHSSMT扩展库

STM32F103RBT6TR

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C2970888

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU内核。最高72 MHz频率，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz (DPrystone 2.1)。单周期乘法和硬件除法。64或128 KB的闪存。20 KB的SRAM。2.0至3.6V的应用电源和I/O

RoHSSMT扩展库

STM32F103CBT6TR

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-48(7x7)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C279569

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述特性：Arm 32位Cortex-M3 CPU内核。最高72 MHz频率，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz (DPrystone 2.1)。单周期乘法和硬件除法。64或128 KB的闪存。20 KB的SRAM。2.0至3.6V的应用电源和I/O

RoHSSMT扩展库

STM32F103RBT6-TD

品牌

TDSEMIC(拓电半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C49211288

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

96MHz

程序存储容量

128KB

程序存储器类型

FLASH

描述STM32F103RBT6-TD：128KB 闪存，20KB SRAM，64 引脚 LQFP。

RoHSSMT扩展库