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- 1A
描述特性：适用于表面贴装应用。 低轮廓表面贴装应用，以优化电路板空间。 内置应力消除设计。 超快速恢复时间，实现高效率。 玻璃钝化芯片结。 无铅部件符合RoHS要求。 符合无卤要求
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- 直流反向耐压(Vr)
- 600V
- 整流电流
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描述特性：塑料封装符合美国保险商实验室（UL）94V-0 阻燃等级。 适用于表面贴装应用。 超快速开关，效率高。 低反向泄漏。 内置应力消除，适合自动贴装。 高正向浪涌电流能力。 保证高温焊接：端子在250℃下可承受10秒。 玻璃钝化芯片结。 符合欧盟RoHS指令2011/65/EU
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