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- 4Ω@100kHz
描述专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备而设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。符合或超过EIA标准535BAAC,湿度敏感度等级为1级,标准端接为100%银锡,具有良好的润湿性和兼容性,也可提供镀金黄端接和锡/铅端接。标准包装为带盘包装,与所有带式贴装设备兼容。
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- 4Ω@100kHz
描述特性：环氧树脂模压封装,片状,易于集成,有极性。尺寸小,重量轻,电性能和存储性能稳定,长工作寿命,高可靠性。执行标准:QJ/PWV109 2003
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- 4.7uF
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- ±20%
- 额定电压
- 16V
- 等效串联电阻(ESR)
- 8Ω@100kHz
描述特性：模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用：移动通讯。摄像机
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