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- 容值
- 4.7uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 35V
- 等效串联电阻(ESR)
- 3Ω
描述专为当今高度自动化的表面贴装工艺和设备设计,是表面贴装设计的首选。结合了成熟的固体钽技术与最新的材料、工艺和自动化技术,具有卓越的整体性能和价值。该产品符合或超过EIA标准535BAAC。在J STD 020标准下,其湿度敏感度等级(MSL)为1级,在≤30°C/85% RH的环境下具有无限的存放寿命。标准端接采用100%银锡,具有出色的润湿性,与当今的表面贴装焊接系统兼容。可根据要求提供锡/铅(Sn/Pb)端接。镀金端接也可用于导电环氧连接工艺。这些器件的标准封装为符合EIA 481的卷带式封装,与所有卷带式贴装设备完美兼容。
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- 容值
- 4.7uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 35V
- 漏电流
- 1.6uA
描述特性:模压封装、片式引出。密封性好。重量轻。电性能优良。稳定可靠。应用:移动通讯。摄像机
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替代参考
- 容值
- 4.7uF
- 精度
- ±10%
- 额定电压
- 35V
- 等效串联电阻(ESR)
- 3.1Ω@100kHz
描述工业级
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