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- 正向压降(Vf)
- 1.1V@800mA
- 直流反向耐压(Vr)
- 600V
- 整流电流
- 800mA
- 反向电流(Ir)
- 3uA@600V
描述特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：0.8A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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- 正向压降(Vf)
- 1.1V@1A
- 直流反向耐压(Vr)
- 600V
- 整流电流
- 1A
- 反向电流(Ir)
- 5uA@600V
描述普通一般通用贴片整流器GPP工艺
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- 正向压降(Vf)
- 1.1V@1A
- 直流反向耐压(Vr)
- 600V
- 整流电流
- 1A
- 反向电流(Ir)
- 5uA@600V
描述特性：玻璃钝化芯片结。 反向电压：100至1000V。 平均整流输出电流：1A。 高浪涌电流能力。 专为表面贴装应用设计
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