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耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
US3JB
品牌
晶导微电子
封装
SMB
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C437802
二极管配置
1个独立式
正向压降(Vf)
1.68V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A

描述特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令,无铅

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近期成交5单

耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
US3JB
品牌
ZHIDE(志得)
封装
SMB
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C5161801
正向压降(Vf)
1.3V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A
反向电流(Ir)
5uA

描述表面安装高效率整流二极管,反向电压 50-1000V,正向电流 3.0A

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SMT补贴嘉立创库存4
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近期成交1单

耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.68V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A

描述特性:塑料封装符合UL 94V-0阻燃等级。适用于表面贴装应用。超快速开关,效率高。低反向泄漏。内置应力消除,适合自动贴装。高正向浪涌电流能力。保证250℃/10秒高温焊接

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SMT补贴嘉立创库存17
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近期成交11单

耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
US3JBF
品牌
晶导微电子
封装
SMBF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C128740
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.68V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A

描述特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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SMT补贴嘉立创库存4535
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近期成交1单

耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
US3JBF
品牌
XCH(旭昌辉)
封装
SMBF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C7435456
正向压降(Vf)
1.7V
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A
反向电流(Ir)
5uA

描述特性:适用于表面贴装应用。 低外形封装。 玻璃钝化芯片结。 易于拾取和放置。 高效率。 符合欧盟RoHS 2011/65/EU指令

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SMT补贴嘉立创库存2420
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耐压:600V 电流:3A 反向恢复时间:75ns
US3JBF
品牌
SHIKUES(时科)
封装
SMBF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C183436
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.6V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A

描述特性:适用于表面贴装应用。低外形封装。玻璃钝化芯片结。易于拾取和放置。高效率。符合欧盟 RoHS 2011/65/EU 指令的无铅产品

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近期成交1单

US3JBF
品牌
MDD(辰达半导体)
封装
SMBF
类目
快恢复/高效率二极管
编号
C2994433
二极管配置
独立式
正向压降(Vf)
1.6V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A

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US3JB-HF
品牌
Comchip(典琦)
封装
SMB(DO-214AA)
类目
开关二极管
编号
C17497207
正向压降(Vf)
1.68V@3A
直流反向耐压(Vr)
600V
整流电流
3A
反向电流(Ir)
5uA@600V

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