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    • 可控硅输出光耦
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VO3053-X006
品牌
VISHAY(威世)
封装
DIP-6
类目
可控硅输出光耦
编号
C7387451
可控硅类型
双向可控硅
过零功能
正向压降(Vf)
1.2V
隔离电压(Vrms)
4.42kV

RoHSSMT扩展库

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  • 3.47
  • 3.35
  • 3.3
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2000/

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替代参考
QX3053-CuH-DE
可控硅类型
双向可控硅
过零功能
正向压降(Vf)
1.23V
输出电流(It(rms))
100mA

描述DIP6封装非过零可控硅光耦,5000V隔离电压,VDRM:600V IFT:5mA

SMT扩展库

SMT补贴嘉立创库存3250
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  • 0.8336
  • 0.7602
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3250

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替代参考
KL3053M
KL3053M
品牌
Kinglight(晶台)
封装
DIP-6
类目
可控硅输出光耦
编号
C19943604
正向压降(Vf)
1.5V
隔离电压(Vrms)
5kV
负载电压
600V
工作温度
-55℃~+100℃

描述可控硅光耦,触发电流5MA,正向电压1.5V,反向电流10uA,Min断态输出端电压:600V,Max断态峰值电流100nA,隔离电压5000V,总消耗功率330mW,工作温度-55~+100℃,DIP6(尺寸7.1x6.48x3.5mm),M脚-铜线

SMT扩展库

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