CSSDBRD010

品牌

CS(创世)

封装

-

类目

开发板

编号

C2845108

描述SD NAND产品转接板，SD NAND测试板。沉金喷镀，测速稳定，方便焊接，板材优良。使用方法：将SD NAND焊接在转接板上，即可使用SDIO进行烧录或测试.可使用LGA8封装的SD NAND(兼容6*8/6.2*8/7*8.5mm等尺寸)

STM32F103RCT6TR

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C39704

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

72MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

256KB

描述特性：核心：ARM 32位Cortex-M3 CPU，最高频率72 MHz，在0等待状态内存访问时性能为1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），单周期乘法和硬件除法。 存储器：256至512 Kbytes的闪存，高达64 Kbytes的SRAM，具有4个片选的灵活静态存储器控制器，支持Compact Flash、SRAM、PSRAM、NOR和NAND存储器，LCD并行接口，8080/6800模式。 时钟、复位和电源管理：2.0至3.6 V应用电源和I/O，POR、PDR和可编程电压检测器（PVD），4至16 MHz晶体振荡器，内部8 MHz工厂校准RC，内部40 kHz RC带校准，32 kHz振荡器用于RTC带校准。 低功耗：睡眠、停止和待机模式，V_BAT为RTC和备份寄存器供电。 3个12位、1 μs A/D转换器（最多21个通道），转换范围：0至3.6 V，三重采样和保持能力，温度传感器，2个12位D/A转换器。 DMA：12通道DMA控制器，支持的外设：定时器、ADC、DAC、SDIO、I²Ss、SPIs、I²C和USART

RoHSSMT扩展库

STM32H563ZIT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-144(20x20)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C6807803

CPU内核

ARM Cortex-M33

CPU最大主频

250MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

2MB

描述特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，性能达375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。 8 KB指令缓存，可实现从闪存和外部存储器的零等待状态执行；4 KB外部存储器数据缓存。 性能指标：1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1），1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。 高达2 MB带ECC的嵌入式闪存，2个存储体可在写入时读取；每个存储体高达48 KB，具有高循环能力（100 K周期）的DATA闪存；2 KB OTP（一次性可编程）；640 KB SRAM（64 KB带ECC的SRAM2和320 KB带灵活ECC的SRAM3）；4 KB在最低功耗模式下可用的备份SRAM；灵活的外部存储器控制器，数据总线高达16位，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器；一个支持串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式的Octo-SPI存储器接口；两个SD/SDIO/MMC接口。 内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。 高达139个具有中断功能的快速I/O（大多数5 V耐受）；高达10个独立供电低至1.08 V的I/O。 具备睡眠、停止和待机模式；V_BAT为RTC供电，32×32位备份寄存器

RoHSSMT扩展库

STM32H573VIT6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C7545121

CPU内核

ARM Cortex-M33

CPU最大主频

250MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

2MB

描述特性：包含意法半导体（ST）最先进的专利技术。Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器零等待状态执行；4 Kbyte外部存储器数据缓存。1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）；1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbytes带ECC的嵌入式闪存，2个存储体可读写；每个存储体高达48 Kbyte的DATA闪存，具备高循环能力（100 K周期）；1 Kbyte OTP（一次性可编程）；640 Kbytes SRAM（64 Kbyte SRAM2带ECC和320 Kbyte SRAM3带灵活ECC）；4 Kbytes备份SRAM，在最低功耗模式下可用；灵活的外部存储器控制器，高达16位数据总线，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器；一个Octo-SPI存储器接口，支持即时解密，支持串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式；两个SD/SDIO/MMC接口。内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。高达139个快速I/O，具备中断能力（大多数5 V耐压）；高达10个I/O，独立电源低至1.08 V。睡眠、停止和待机模式；VBAT为RTC、32x 32位备份寄存器供电

RoHSSMT扩展库

AT91SAM9X25-CU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

BGA-217

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C90879

CPU内核

ARM其他系列

CPU最大主频

400MHz

功能特性

看门狗复位；上电复位(POR)；外部管脚复位(NRST)；内置通用定时器；日历功能；硬件ECC校验

描述SAM9X25 是 Atmel SMART 系列中的一员，该系列基于 400 MHz ARM926EJ-S 嵌入式微处理器单元。这款 MPU 配备了多种网络/连接外设，专为工业应用优化，如楼宇自动化、网关和医疗设备。SAM9X25 特性包括两个符合 2.0A/B 标准的控制器局域网 (CAN) 接口和两个符合 IEEE Std 802.3 标准的 10/100 Mbps 以太网 MAC。其他通信接口还包括一个仅支持 ConeXant SmartDAA 线路驱动器的软调制解调器、高速 USB 设备和主机、全速 USB 主机、两个高速 SDCard/SDIO/MMC 接口、USARTs、SPIs、I2S、TWIs 和 10 位 ADC。为了确保数据传输不间断且处理器开销最小，SAM9X25 提供了一个 10 层总线矩阵，结合 2X8 中央 DMA 通道以及用于高速连接外设的专用 DMA。外部总线接口集成了 4 银行和 8 银行 DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器的控制器，以及用于 MLC/SLC NAND Flash 的特定电路，并集成高达 24 位的 ECC。SAM9X25 采用 217 球 BGA 封装，球间距为 0.8 mm。

RoHSSMT扩展库

AT32UC3A364S-CTUT

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

FFBGA-144

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1339295

CPU内核

AVR

CPU最大主频

66MHz

程序存储容量

64KB

程序存储器类型

FLASH

描述AT32UC3A3/A4是一款基于AVR32 UC RISC处理器的完整系统级芯片微控制器，运行频率高达84MHz。AVR32 UC是一种高性能32位RISC微处理器核心，专为成本敏感型嵌入式应用设计，特别强调低功耗、高代码密度和高性能。该处理器实现了内存保护单元（MPU）和快速灵活的中断控制器，以支持现代操作系统和实时操作系统。通过丰富的DSP指令集可以实现更高的计算能力。AT32UC3A3/A4集成了片上Flash和SRAM存储器，以确保安全快速访问。64KB的SRAM直接与AVR32 UC耦合，以优化性能。两个32KB的SRAM块独立连接到高速总线矩阵，允许实现实时乒乓管理。外设直接内存访问控制器（PDCA）能够在不涉及处理器的情况下，在外设和存储器之间进行数据传输。PDCA在传输连续的大数据流时显著降低了处理开销。电源管理器提高了设计灵活性和安全性：片上掉电检测器监控电源供应，CPU可以从片上RC振荡器或外部振荡源之一运行，实时时钟及其相关定时器跟踪时间。该设备包括两组三个相同的16位定时器/计数器（TC）通道。每个通道可以独立编程以执行频率测量、事件计数、间隔测量、脉冲生成、延迟定时和脉宽调制。16位通道可以组合成32位通道工作。AT32UC3A3/A4还具有许多通信接口，适用于通信密集型应用，如UART、SPI或TWI。USART支持不同的通信模式，如SPI模式和LIN模式。此外，还有一个灵活的同步串行控制器（SSC）。SSC提供了对串行通信协议和音频标准（如I2S）的便捷访问。AT32UC3A3/A4包含一个强大的外部总线接口，可与所有标准存储设备（如SRAM、SDRAM、NAND Flash）或并行接口（如LCD模块）进行接口。外设集包括用于SDIO/SD/MMC的高速MCI和基于AES算法的硬件加密模块。该设备嵌入了10位ADC和数字音频比特流DAC。直接内存访问控制器（DMACA）允许在高速外设（USB、外部存储器、MMC、SDIO等）和高速内部特性（AES、内部存储器）之间进行高带宽数据流。高速（480MBit/s）USB 2.0设备和主机接口通过丰富的端点配置同时支持多个USB类。嵌入式主机接口允许像USB闪存盘或USB打印机这样的设备直接连接到处理器。此外设有其专用的DMA，非常适合大容量存储应用。AT32UC3A3/A4集成了2+级Nexus 2.0片上调试（OCD）系统，具有非侵入式的实时跟踪、全速读写存储器访问以及基本的运行时控制功能。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3A8CA-CU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

TFBGA-100

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1339998

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

84MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下，只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持，准备好支持电容触摸，提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/建筑自动化、网关。

RoHSSMT扩展库

STM32H7S7L8H6H

品牌

ST(意法半导体)

封装

TFBGA-225(13x13)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C22385129

CPU内核

ARM Cortex-M7

CPU最大主频

600MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7 CPU，带有MPU和DP-FPU，L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达600 MHz，1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 64 Kbytes用户闪存，可用于用户代码和/或外部存储器配置。SRAM共620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活），包括64 + 64 Kbytes指令和数据TCM RAM用于关键实时指令，384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重映射到TCM RAM完全激活），4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用），灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器，多达2x八进制SPI存储器接口或1个八进制SPI + 1个六进制SPI，支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式，运行频率高达200 MHz，2x SD/SDIO/MMC接口。 2x DMA控制器，用于减轻CPU负担，2x双端口DMA，支持FIFO和链表。 PSA 2级和SESIP 3级认证（认证中），灵活的生命周期方案，基于证书或密码的调试认证（支持调试重新打开/回归），基于唯一引导入口和安全隐藏保护区域（HDP）的信任根，通过嵌入式根安全服务（RSS）实现安全固件安装/更新（SFI/SFU），使用硬件唯一密钥（HUK）的安全数据存储，2个AES协处理器，其中一个具有DPA抗性，公钥加速器，仅具有ECC验证功能的DPA抗性，串行和并行外部存储器的实时加密/解密，HASH硬件加速器，真随机数发生器，符合NIST SP800-90B，96位唯一ID，1 Kbyte OTP（一次性可编程），主动篡改检测，硬件安全存储（专用安全闪存区域）。 NeoChrom图形处理器（GPU2D），加速任意角度旋转、缩放和透视校正纹理映射，Chrom-ART加速器（DMA2D）用于增强图形内容创建，Chrom-GRC（GFXMMU）允许高达20%的图形资源优化，硬件JPEG编解码器，LCD-TFT控制器支持高达XGA分辨率，灵活的存储器控制器FMC8/16用于并行显示支持，数字相机并行接口，具有像素格式转换和裁剪功能。 1.71 V至3.6 V应用电源和I/O，POR、PVD和BOR，专用USB电源，嵌入3.3 V内部稳压器为内部PHY供电，嵌入式LDO稳压器为VCORE和/或外部电路供电，高功率效率的SMPS降压转换器稳压器直接为VCORE和/或外部电路供电，内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI，外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE

RoHSSMT扩展库

STM32H573IIT3Q

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-176(24x24)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C26441960

CPU内核

ARM Cortex-M33

CPU最大主频

250MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

2MB

描述特性：包含意法半导体（ST）最先进的专利技术。Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器零等待状态执行；4 Kbyte外部存储器数据缓存。1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）；1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbytes带ECC的嵌入式闪存，2个存储体可读写；每个存储体高达48 Kbyte的DATA闪存，具备高循环能力（100 K周期）；1 Kbyte OTP（一次性可编程）；640 Kbytes SRAM（64 Kbyte SRAM2带ECC和320 Kbyte SRAM3带灵活ECC）；4 Kbytes备份SRAM，在最低功耗模式下可用；灵活的外部存储器控制器，高达16位数据总线，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器；一个Octo-SPI存储器接口，支持即时解密，支持串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式；两个SD/SDIO/MMC接口。内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。高达139个快速I/O，具备中断能力（大多数5 V耐压）；高达10个I/O，独立电源低至1.08 V。睡眠、停止和待机模式；VBAT为RTC、32x 32位备份寄存器供电

RoHSSMT扩展库

AT91SAM9G35-CU-999

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

BGA-217

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C611243

CPU最大主频

400MHz

CPU位数

32 Bit

工作电压

1.8V；3.3V

工作温度

-40℃~+85℃

描述SAM9G35 是 Microchip 系列 400 MHz ARM926EJ-S 嵌入式微处理器单元的一员。这款 MPU 支持高带宽通信和高级用户界面，并针对工业应用进行了优化，如楼宇自动化、数据记录器、POS 终端、报警系统和医疗设备。SAM9G35 具有先进的图形 LCD 控制器，支持 4 层叠加和 2D 加速（画中画、alpha 混合、缩放、旋转、颜色转换），并具有支持 4 线或 5 线电阻式触摸屏面板的 10 位 ADC。多种通信接口包括仅支持 ConeXant SmartDAA 线路驱动器的软调制解调器、高速 USB 设备和主机、全速 USB 主机、10/100 Mbps 以太网 MAC、两个高速 SD 卡/SDIO/MMC 接口、USARTs、SPIs、I2S 和 TWIs。10 层总线矩阵结合 2X8 DMA 通道以及为通信和接口外设专用的 DMA，确保了不间断的数据传输，并且处理器开销最小。外部总线接口集成了 4 银行和 8 银行 DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器控制器，以及支持高达 24 位集成 ECC 的 MLC/SLC NAND Flash 的特定电路。SAM9G35 采用 217 球 BGA 封装，球间距为 0.8 mm。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3X8EA-CU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LFBGA-144

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C612488

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

84MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下，只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持，准备好支持电容触摸，提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/建筑自动化、网关。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3SD8BA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

QFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C614813

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

64MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM3S8/SD8 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex -M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 64 MHz 的速度运行，具有 512 K 字节的 Flash（SAM3SD8 上为双平面）和 64 K 字节的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（包括静态存储控制器，可连接 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash）、2(3) 个 USART（SAM3SD8C 上为 3 个）、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI、一个 I2S，以及 PWM 定时器、两个 3 通道通用 16 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、RTC、12 位 ADC、12 位 DAC 和模拟比较器。SAM3S8/SD8 系列得益于 QTouch 库，可以轻松实现电容触摸功能，提供了一种简单的方法来实现按钮、滚轮和滑块。SAM3S8/SD8 设备是一款中等范围的通用微控制器，在降低功耗、处理能力和外设集方面具有最佳的比例。这使得 SAM3S8/SD8 能够支持广泛的应用，包括消费电子、工业控制和 PC 外设。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 64 引脚和 100 引脚 QFP、64 引脚 QFN 以及 100 引脚 BGA 封装可供选择。对于需要更高性能的应用，SAM3S8/SD8 系列是从 SAM7S 系列迁移的理想路径。SAM3S8/SD8 系列与 SAM7S 系列引脚兼容。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3U2CA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C81839

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

96MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述SMART SAM3U 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族中的一员。它以最高 96 MHz 的速度运行，具有高达 256 KB 的 Flash 和高达 52 KB 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 设备端口、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带有 NAND Flash 控制器的外部总线接口、最多 4 个 USART、最多 2 个 TWI、最多 5 个 SPI，以及 4 个 PWM 定时器、一个 3 通道 16 位通用定时器、低功耗 RTC、12 位 ADC 和 10 位 ADC。SAM3U 设备具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止运行，而其他功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以根据预定义条件配置为唤醒系统。在备份模式下，只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应并发送事件，而无需处理器干预。SAM3U 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。它可以工作在 1.62V 到 3.6V 的电压范围内，并提供 100 引脚和 144 引脚 LQFP 和 BGA 封装。SAM3U 设备特别适用于 USB 应用：数据记录器、PC 外设以及任何高速桥接（USB 到 SDIO、USB 到 SPI、USB 到外部总线接口）。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3A8CA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1337749

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

84MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下，只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持，准备好支持电容触摸，提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/建筑自动化、网关。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3S8BA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1338094

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

64MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM3S8/SD8 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex -M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 64 MHz 的速度运行，具有 512 K 字节的 Flash（SAM3SD8 上为双平面）和 64 K 字节的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（包括静态存储控制器，可连接 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash）、2(3) 个 USART（SAM3SD8C 上为 3 个）、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI、一个 I2S，以及 PWM 定时器、两个 3 通道通用 16 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、RTC、12 位 ADC、12 位 DAC 和模拟比较器。SAM3S8/SD8 系列得益于 QTouch 库，可以轻松实现电容触摸功能，提供了一种简单的方法来实现按钮、滚轮和滑块。SAM3S8/SD8 设备是一款中等范围的通用微控制器，在降低功耗、处理能力和外设集方面具有最佳的比例。这使得 SAM3S8/SD8 能够支持广泛的应用，包括消费电子、工业控制和 PC 外设。它的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 64 引脚和 100 引脚 QFP、64 引脚 QFN 以及 100 引脚 BGA 封装可供选择。对于需要更高性能的应用，SAM3S8/SD8 系列是从 SAM7S 系列迁移的理想路径。SAM3S8/SD8 系列与 SAM7S 系列引脚兼容。

RoHSSMT扩展库

ATSAM3X4EA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-144(20x20)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1339099

CPU内核

ARM Cortex-M3

CPU最大主频

84MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

256KB

描述SMART SAM3X/A 系列是基于高性能 32 位 ARM Cortex-M3 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族的一员。它以最高 84 MHz 的速度运行，具有高达 512 Kbytes 的 Flash 和高达 100 Kbytes 的 SRAM。外设集包括带有嵌入式收发器的高速 USB 主机和设备端口、以太网 MAC、2 个 CAN、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、带 NAND Flash 控制器 (NFC) 的外部总线接口、5 个 UART、2 个 TWI、4 个 SPI，以及一个 PWM 定时器、三个 3 通道通用 32 位定时器、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、12 位 ADC 和 12 位 DAC。SAM3X/A 设备具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作而其他所有功能可以保持运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下，只有 RTC、RTT 和唤醒逻辑在运行。SAM3X/A 系列由于 QTouch 库的支持，准备好支持电容触摸，提供了一种实现按钮、滚轮和滑块的简便方法。SAM3X/A 架构特别设计用于支持高速数据传输。它包括多层总线矩阵以及多个 SRAM 银行、PDC 和 DMA 通道，使其能够并行运行任务并最大化数据吞吐量。该设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V，并且有 100 引脚和 144 引脚 LQFP、100 球 TFBGA 和 144 球 LFBGA 封装可供选择。SAM3X/A 设备特别适用于网络应用：工业和家庭/建筑自动化、网关。

RoHSSMT扩展库

STM32H7R7L8H6H

品牌

ST(意法半导体)

封装

TFBGA-225(13x13)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C26430721

CPU内核

ARM Cortex-M7

CPU最大主频

600MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：32位Arm Cortex-M7 CPU，带有MPU和DP-FPU，L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达600 MHz，1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），具备DSP指令。 64 Kbytes用户闪存，可用于用户代码和/或外部存储器配置。 SRAM：总计620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活），组织如下: -64 + 64 Kbytes最小指令和数据TCM RAM，用于关键实时指令。 -384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重新映射到完全激活的TCM RAM）。 -4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用）。 灵活的外部存储器控制器，具有高达32位数据总线：支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器。 高达2x八线SPI存储器接口或1个八线SPI + 1个六线SPI（带XIF），支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式，运行频率高达200 MHz。 2x SD/SDIO/MMC接口

RoHSSMT扩展库

STM32H573IIK3Q

品牌

ST(意法半导体)

封装

UFBGA-176

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C29175976

CPU内核

ARM Cortex-M33

CPU最大主频

250MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

2MB

描述特性：包含意法半导体（ST）最先进的专利技术。Arm Cortex-M33 CPU，带有TrustZone、FPU，频率高达250 MHz，具备MPU，375 DMIPS（Dhrystone 2.1）。8 Kbyte指令缓存，允许从闪存和外部存储器零等待状态执行；4 Kbyte外部存储器数据缓存。1.5 DMIPS/MHz（Drystone 2.1）；1023 CoreMark（4.092 CoreMark/MHz）。高达2 Mbytes带ECC的嵌入式闪存，2个存储体可读写；每个存储体高达48 Kbyte的DATA闪存，具备高循环能力（100 K周期）；1 Kbyte OTP（一次性可编程）；640 Kbytes SRAM（64 Kbyte SRAM2带ECC和320 Kbyte SRAM3带灵活ECC）；4 Kbytes备份SRAM，在最低功耗模式下可用；灵活的外部存储器控制器，高达16位数据总线，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDRAM/LPSDR、SDRAM、NOR/NAND存储器；一个Octo-SPI存储器接口，支持即时解密，支持串行PSRAM/NAND/NOR、Hyper RAM/闪存帧格式；两个SD/SDIO/MMC接口。内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。高达139个快速I/O，具备中断能力（大多数5 V耐压）；高达10个I/O，独立电源低至1.08 V。睡眠、停止和待机模式；VBAT为RTC、32x 32位备份寄存器供电

RoHSSMT扩展库

ATSAM4E16CA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C612592

CPU内核

ARM Cortex-M4

CPU最大主频

120MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

1MB

描述SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

RoHSSMT扩展库

ATSAM4E8CA-AN

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-100(14x14)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C612594

CPU内核

ARM Cortex-M4

CPU最大主频

120MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

512KB

描述SMART SAM4E 系列闪存微控制器基于高性能 32 位 ARM Cortex -M4 RISC 处理器，并包括一个浮点单元 (FPU)。它以最高 120 MHz 的速度运行，具有高达 1024 Kbytes 的闪存、2 Kbytes 的缓存内存和高达 128 Kbytes 的 SRAM。SAM4E 提供了一整套先进的连接外设，包括支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC 和双 CAN。凭借单精度 FPU、高级模拟功能以及完整的定时和控制功能，SAM4E 是工业自动化、家庭和楼宇控制、机器对机器通信、汽车后市场以及能源管理应用的理想解决方案。外设集包括带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、支持 IEEE 1588 的 10/100 Mbps 以太网 MAC、用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、外部总线接口（具有静态存储器控制器，提供与 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash 的连接）、用于摄像头接口的并行 I/O 捕获模式、AES256 硬件加速、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI，以及 4 通道 PWM、3 个三通道通用 32 位定时器（支持步进电机和正交解码逻辑）、低功耗 RTC、低功耗 RTT、256 位通用备份寄存器、2 个模拟前端接口（16 位 ADC、DAC、MUX 和 PGA）、一个 12 位 DAC（2 通道）和一个模拟比较器。SAM4E 器件具有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止工作，而其他所有功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但可以配置某些外设根据预定义条件唤醒系统。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。

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STM32H725VGH3

品牌

ST(意法半导体)

封装

TFBGA-100(8x8)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C6303469

CPU内核

ARM Cortex-M7

CPU最大主频

550MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

1MB

描述特性：包含ST先进的专利技术。32位Arm Cortex-M7 CPU，带DP-FPU，L1缓存：32 Kbyte数据缓存和32 Kbyte指令缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达550 MHz，具备MPU，1177 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。高达1 Mbyte的嵌入式闪存，带ECC；SRAM总计564 Kbytes，均带ECC，包括128 Kbytes用于关键实时数据的数据TCM RAM + 432 Kbytes系统RAM（高达256 Kbytes可重新映射到用于关键实时指令的指令TCM RAM）+ 4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用）；灵活的外部存储器控制器，高达24位数据总线：支持SRAM、PSRAM、SDRAM/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器；2个Octo-SPI接口，支持XiP；2个SD/SDIO/MMC接口；具备引导加载程序。Chrom-ART Accelerator图形硬件加速器，可增强图形用户界面，减轻CPU负载；LCD-TFT控制器，支持高达XGA分辨率。1.62 V至3.6 V应用电源和I/O；POR、PDR、PVD和BOR；专用USB电源；嵌入式DCDC和LDO稳压器（VFQFPN68变体仅支持DCDC）；内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI；外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE。睡眠、停止和待机模式；VBAT为RTC供电，32×32位备份寄存器。2×16位ADC，16位时高达3.6 MSPS，多达22个通道；双交错模式下7.2 MSPS；1个12位ADC，12位时高达5 MSPS，多达12个通道；2个比较器；2个运算放大器，GBW = 8 MHz；2个12位D/A转换器。数字滤波器用于sigma delta调制器（DFSDM），8通道/4滤波器

RoHSSMT扩展库

AT91SAM9X35-CU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

BGA-217

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C1522314

CPU最大主频

400MHz

功能特性

上电复位(POR)；看门狗复位；内置通用定时器；日历功能；硬件ECC校验

描述SAM9X35 是 Atmel | SMART 系列 400 MHz ARM926EJ-S 嵌入式微处理器单元的一员。该微处理器具有丰富的外设集和高带宽架构，适用于需要精细用户界面和高速通信的工业应用。SAM9X35 配备了带有 4 层叠加和 2D 加速（画中画、alpha 混合、缩放、旋转、颜色转换）的图形 LCD 控制器，以及支持 4 线或 5 线电阻式触摸屏面板的 10 位 ADC。网络/连接外设包括两个 2.0A/B 兼容的控制器局域网 (CAN) 接口和符合 IEEE 标准 802.3 的 10/100 Mbps 以太网 MAC。多种通信接口包括仅支持 Conexant SmartDAA 线路驱动器的软调制解调器、高速 USB 设备和主机、全速 USB 主机、两个高速 SD 卡/SDIO/MMC 接口、USARTs、SPIs、I2S、TWIs 和 10 位 ADC。与 2x8 中央 DMA 通道相关的 10 层总线矩阵以及专用 DMA 用于支持高速连接外设，确保数据传输不间断且处理器开销最小。外部总线接口集成了 4 银行和 8 银行 DDR2/LPDDR、SDRAM/LPSDRAM、静态存储器的控制器，以及支持集成高达 24 位 ECC 的 MLC/SLC NAND Flash 的特定电路。SAM9X35 采用 0.8 mm 焊球间距的 217 球 BGA 封装。

RoHSSMT扩展库

STM32H7S3I8T6

品牌

ST(意法半导体)

封装

LQFP-176(24x24)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C22460831

CPU内核

ARM Cortex-M7

CPU最大主频

600MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

64KB

描述特性：包含意法半导体最先进的专利技术。 32位Arm Cortex-M7 CPU，带有MPU和DP-FPU，L1缓存：32 + 32 Kbyte指令和数据缓存，允许从嵌入式闪存和外部存储器零等待状态执行，频率高达600 MHz，1284 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1），支持DSP指令。 64 Kbytes用户闪存，可用于用户代码和/或外部存储器配置。SRAM共620 Kbytes（548 Kbytes可选ECC激活），包括64 + 64 Kbytes指令和数据TCM RAM用于关键实时指令，384 Kbytes AXI SRAM（128 Kbytes可选重映射到TCM RAM完全激活），4 Kbytes备份SRAM（在最低功耗模式下可用），灵活的外部存储器控制器，数据总线高达32位，支持SRAM、PSRAM、FRAM、SDR/LPSDR SDRAM、NOR/NAND存储器，多达2x八进制SPI存储器接口或1个八进制SPI + 1个六进制SPI，支持串行PSRAM/NAND/NOR、HyperRAM/HyperFlash帧格式，运行频率高达200 MHz，2x SD/SDIO/MMC接口。 2x DMA控制器，用于减轻CPU负担，2x双端口DMA，支持FIFO和链表。 PSA 2级和SESIP 3级认证（认证中），灵活的生命周期方案，基于证书或密码的调试认证（支持调试重新打开/回归），基于唯一引导入口和安全隐藏保护区域（HDP）的信任根，通过嵌入式根安全服务（RSS）实现安全固件安装/更新（SFI/SFU），使用硬件唯一密钥（HUK）的安全数据存储，2个AES协处理器，其中一个具有DPA抗性，公钥加速器，仅具有ECC验证功能的DPA抗性，串行和并行外部存储器的实时加密/解密，HASH硬件加速器，真随机数发生器，符合NIST SP800-90B，96位唯一ID，1 Kbyte OTP（一次性可编程），主动篡改检测，硬件安全存储（专用安全闪存区域）。 NeoChrom图形处理器（GPU2D），加速任意角度旋转、缩放和透视校正纹理映射，Chrom-ART加速器（DMA2D）用于增强图形内容创建，Chrom-GRC（GFXMMU）允许高达20%的图形资源优化，硬件JPEG编解码器，LCD-TFT控制器支持高达XGA分辨率，灵活的存储器控制器FMC8/16用于并行显示支持，数字相机并行接口，具有像素格式转换和裁剪功能。 1.71 V至3.6 V应用电源和I/O，POR、PVD和BOR，专用USB电源，嵌入3.3 V内部稳压器为内部PHY供电，嵌入式LDO稳压器为VCORE和/或外部电路供电，高功率效率的SMPS降压转换器稳压器直接为VCORE和/或外部电路供电，内部振荡器：64 MHz HSI、48 MHz HSI48、4 MHz CSI、32 kHz LSI，外部振荡器：4-50 MHz HSE、32.768 kHz LSE

RoHSSMT扩展库

ATSAM4S2BA-AU

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

LQFP-64(10x10)

类目

单片机(MCU/MPU/SOC)

编号

C461566

CPU内核

ARM Cortex-M4

CPU最大主频

120MHz

CPU位数

32 Bit

程序存储容量

128KB

描述SMART SAM4S 系列是一款基于高性能 32 位 ARM Cortex-M4 RISC 处理器的 Flash 微控制器家族成员。它最大工作频率为 120 MHz，具有高达 2048 Kbytes 的 Flash，可选双存储体实现和缓存存储器，以及高达 160 Kbytes 的 SRAM。外设集包括一个带有嵌入式收发器的全速 USB 设备端口、一个用于 SDIO/SD/MMC 的高速 MCI、一个外部总线接口（包含静态存储控制器，可连接到 SRAM、PSRAM、NOR Flash、LCD 模块和 NAND Flash）、2 个 USART、2 个 UART、2 个 TWI、3 个 SPI、一个 I2S、一个 PWM 定时器、两个支持步进电机和正交解码逻辑的 3 通道通用 16 位定时器、一个 RTC、一个 12 位 ADC、一个 12 位 DAC 和一个模拟比较器。SAM4S 系列支持电容触摸，提供对 QTouch 库的原生支持，便于实现按钮、滚轮和滑块等功能。 | SMART SAM4S 设备有三种软件可选的低功耗模式：睡眠模式、等待模式和备份模式。在睡眠模式下，处理器停止运行，而其他功能可以继续运行。在等待模式下，所有时钟和功能都停止，但某些外设可以配置为根据预定义条件唤醒系统。在备份模式下，仅低功耗 RTC 和唤醒逻辑保持运行。实时事件管理允许外设在活动模式和睡眠模式下接收、响应和发送事件，无需处理器干预。SAM4S 设备是一种中等范围的通用微控制器，在降低功耗、处理能力和外设集方面具有最佳比率。这使得 SAM4S 能够支持广泛的应用，包括消费电子、工业控制和 PC 外设。SAM4S 设备的工作电压范围为 1.62V 至 3.6V。SAM4S 系列与 SAM3N、SAM3S 系列（48 引脚、64 引脚和 100 引脚版本）、SAM4N 和 SAM7S 遗留系列（64 引脚版本）引脚兼容。

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