TPS62933DRLR

品牌

TI(德州仪器)

封装

SOT-583

类目

DC-DC电源芯片

编号

C3200405

功能类型

降压型

工作电压

3.8V~30V

输出电压

800mV~22V

输出电流

3A

描述TPS62933 采用 SOT-583 封装的 3.8V 至 30V、3A、200kHz 至 2.2MHz、低 IQ 同步降压转换器

RoHSSMT扩展库

MIC29302WU(UMW)

品牌

UMW(友台半导体)

封装

TO-263-5

类目

线性稳压器(LDO)

编号

C2995533

输出类型

可调

工作电压

20V

输出电压

1.25V~15V

输出电流

3A

描述是一款高电流、低成本、低压差稳压器，采用专有 Super beta PNP 工艺和 PNP 传输元件。3A LDO 稳压器的压差电压为 450mV（满载），接地电流非常低。专为高电流负载设计，也适用于低电流、对低压差要求严格的系统，其压差电压和接地电流值是重要特性。

RoHSSMT扩展库

LM293DT

品牌

ST(意法半导体)

封装

SO-8

类目

比较器

编号

C76509

比较器数

双路

输入失调电压(Vos)

1mV

输入偏置电流(Ib)

20nA

传播延迟(tpd)

1.3us

描述LM193、LM293和LM393器件由两个独立的低压比较器组成，专门设计用于在宽电压范围内的单电源下工作，也可采用双电源供电。这些比较器还具有独特的特性，即使在单电源电压下工作，其输入共模电压范围也包含地电位。

RoHSSMT扩展库

SPX29302T5-L/TR

品牌

MaxLinear(迈凌)

封装

TO-263-5

类目

线性稳压器(LDO)

编号

C9013

输出类型

可调

工作电压

16V

输出电压

1.25V~16V

输出电流

3A

描述SPX29300/01/02 是 3A 高精度电压调节器，在 3A 电流下的低压差典型值为 600mV。这些调节器专为需要低压差和快速瞬态响应的低电压应用而设计。它们具备针对过流、反接电池以及正负电压瞬变的全面故障保护功能

RoHSSMT扩展库

MIC29302WU

品牌

TECH PUBLIC(台舟)

封装

TO-263-5

类目

线性稳压器(LDO)

编号

C18221475

输出类型

可调

工作电压

26V

输出电流

3A

压差

370mV@(3A)

描述MIC29302wU 是一款高电流、高精度、低压差稳压器。该稳压器的压差电压为 300 mV 至 370 mV（满载），接地电流极低。该器件专为高电流负载设计，也适用于低电流、对极低压差要求苛刻的系统，其极小的压差电压和接地电流值是重要特性

SMT扩展库

LM293DR

品牌

UMW(友台半导体)

封装

SOP-8

类目

比较器

编号

C668213

输入失调电压(Vos)

5mV

输入偏置电流(Ib)

250nA

传播延迟(tpd)

300ns

静态电流(Iq)

1mA

描述特性：宽单电源范围：2.0V 至 32V。双电源范围：±1.0V 至 ±16V。极低的电流消耗，与电源电压无关：0.4mA。低输入偏置电流：25nA。低输入失调电流：5.0nA。低输入失调电压：5.0mV（最大值）。输入共模范围至地电平。差分输入电压范围等于电源电压

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SK-3293S

品牌

XKB Connection(中国星坤)

封装

SMD,6x2.8mm

类目

滑动开关

编号

C466006

电路结构

单刀双掷

滑钮形状

矩形柱状

引脚样式

SMD接片

开关长度

6mm

描述侧贴两档,单排耐高温盐雾24小时，白柄高1.4mm

SMT扩展库

HYC02-DVI29-371

品牌

HOAUC(华宇创)

封装

弯插

类目

DVI连接器

编号

C711362

连接器类型

DVI-I(双链)

公母

母

总PIN数

24+5

安装方式

弯插

描述DVI 24P+5P 90°DIP 带螺丝 白胶

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TPS62932DRLR

品牌

TI(德州仪器)

封装

SOT-5x3-8

类目

DC-DC电源芯片

编号

C3032935

功能类型

降压型

工作电压

3.8V~30V

输出电压

800mV~22V

输出电流

2A

描述TPS62932 采用 SOT-583 封装的 3.8V 至 30V 输入、2A、200kHz 至 2.2MHz、低 IQ 同步降压转换器

RoHSSMT扩展库

LM293DR2G

品牌

onsemi(安森美)

封装

SOIC-8

类目

比较器

编号

C99582

比较器数

双路

输入失调电压(Vos)

1mV

输入偏置电流(Ib)

20nA

传播延迟(tpd)

1.3us

描述LM393系列是双路独立精密电压比较器，可采用单电源或双电源供电。这些器件设计允许在单电源供电时实现共模范围至地电平。低至2.0 mV的输入失调电压规格使该器件成为消费、汽车和工业电子众多应用的理想选择。

RoHSSMT扩展库

MIC29302WU-TR

品牌

MICROCHIP(美国微芯)

封装

TO-263-5

类目

线性稳压器(LDO)

编号

C11149

输出类型

可调

工作电压

26V

输出电流

3A

压差

370mV@(3A)

描述是高电流、高精度、低压差电压调节器。采用带有PNP传输元件的专有Super Beta PNP工艺，这些调节器的典型压差电压为350 mV至425 mV（满载），接地电流非常低。专为高电流负载而设计，这些器件也可应用于低电流、对超低压差要求严格的系统，在这些系统中，其微小的压差电压和接地电流值是重要的特性。完全受保护，可防止过流故障、输入极性反转、引脚插入反转、过热运行以及正负瞬态电压尖峰

RoHSSMT扩展库

293D107X96R3B2TE3

品牌

VISHAY(威世)

封装

CASE-B-3528-21(mm)

类目

钽电容

编号

C136004

容值

100uF

精度

±10%

额定电压

6.3V

等效串联电阻(ESR)

1.7Ω@100kHz

描述特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

RoHSSMT扩展库

TLP293(GB-TPL,E

品牌

TOSHIBA(东芝)

封装

SOP-4-1.27mm

类目

晶体管输出光耦

编号

C77656

输入类型

DC

输出类型

光电三极管

正向压降(Vf)

1.25V

输出电流

50mA

描述TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

RoHSSMT扩展库

K3-1293S-E2

品牌

韩国韩荣

封装

-

类目

滑动开关

编号

C145852

电路结构

单刀双掷

滑钮形状

矩形柱状

引脚样式

SMD接片

开关长度

5mm

SMT扩展库

293D107X9010C2TE3

品牌

VISHAY(威世)

封装

CASE-C-6032-28(mm)

类目

钽电容

编号

C136005

容值

100uF

精度

±10%

额定电压

10V

等效串联电阻(ESR)

900mΩ@100kHz

描述特性：模制外壳有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。符合EIA 717标准。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

RoHSSMT扩展库

293D107X9010D2TE3

品牌

VISHAY(威世)

封装

CASE-D-7343-31(mm)

类目

钽电容

编号

C155463

容值

100uF

精度

±10%

额定电压

10V

等效串联电阻(ESR)

600mΩ@100kHz

描述特性：模制外壳,有六种外壳代码。端接:100%雾锡标准,可提供锡/铅。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。湿度敏感度等级1。应用：工业。电信基础设施

RoHSSMT扩展库

PSMN1R2-30YLD

品牌

Nexperia(安世)

封装

LFPAK-56

类目

场效应管(MOSFET)

编号

C22465456

数量

1个N沟道

漏源电压(Vdss)

30V

连续漏极电流(Id)

250A

导通电阻(RDS(on))

1.6mΩ@4.5V

描述采用LFPAK56封装的250 A逻辑电平栅极驱动N沟道增强型MOSFET。采用独特的“肖特基增强（SchottkyPlus）”技术的NextPowerS3产品组合，可实现高效率、低尖峰性能，通常与集成肖特基或类肖特基二极管的MOSFET性能相当，但不会出现高漏电流的问题。NextPowerS3特别适用于高开关频率的高效应用

SMT扩展库

TLP293(GR-TPL,E

品牌

TOSHIBA(东芝)

封装

SO-4-175mil

类目

晶体管输出光耦

编号

C2832665

输入类型

DC

输出类型

光电三极管

正向压降(Vf)

1.25V

输出电流

50mA

描述TLP293是一款低输入、高隔离型光电耦合器，采用SO4封装，由与红外LED光耦合的光电晶体管组成。由于TLP293保证了高隔离电压（3750 Vrms）和较宽的工作温度范围（Ta = -55至125 °C），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用。

RoHSSMT扩展库

293D475X9050D2TE3

品牌

VISHAY(威世)

封装

CASE-D-7343-31(mm)

类目

钽电容

编号

C3097776

容值

4.7uF

精度

±10%

额定电压

50V

等效串联电阻(ESR)

1.2Ω

描述特性：模制外壳,有六种外壳代码可供选择。端接:标准为100%雾锡,也有锡/铅可选。与“大批量”自动拾放设备兼容。符合EIA 535 BAAC机械和性能要求。通过EIA 717认证。防潮等级为1级。应用：工业。电信基础设施

RoHSSMT扩展库

LM293ADR

品牌

TI(德州仪器)

封装

SOIC-8

类目

比较器

编号

C43498

比较器数

双路

输入失调电压(Vos)

2mV

输入偏置电流(Ib)

25nA

输出模式

TTL；CMOS

描述LM293A 具有工作温度范围的双通道精密标准比较器

RoHSSMT扩展库

TLP293-4(GB-TP,E

品牌

TOSHIBA(东芝)

封装

SOP-16-4.4mm

类目

晶体管输出光耦

编号

C112623

输入类型

DC

输出类型

光电三极管

正向压降(Vf)

1.25V

输出电流

50mA

描述TLP293 4由与铟镓砷（InGaAs）红外发光二极管光耦合的光电晶体管组成。TLP293 4光电耦合器采用超小型薄型SO16封装。由于TLP293 4保证了较宽的工作温度范围Ta = -55至125°C，且具有较高的隔离电压（3750 Vrms），因此适用于可编程控制器等高密度表面贴装应用

RoHSSMT扩展库

SM453229-381N7Y

品牌

BOURNS

封装

SMD-7P,4.7x3.3mm

类目

网口变压器

编号

C913239

匝数比

1:1

电感值

350uH

速率

10/100/1000 Base-T

端口数量

单口

描述特性：IEEE 802.3以太网兼容。分立变压器和共模扼流圈,实现灵活的PCB布局。与共模扼流圈SRF2012A 801Y配对使用,可降低EMI。扩展温度范围:-40至+85°C。符合RoHS标准

RoHSSMT扩展库

293D106X9016B2TE3

品牌

VISHAY(威世)

封装

CASE-B-3528-21(mm)

类目

钽电容

编号

C1953054

容值

10uF

精度

±10%

额定电压

16V

等效串联电阻(ESR)

2Ω

描述钽电解电容器是在体积效率、稳定的电气参数、高可靠性和长使用寿命是主要考虑因素的应用中的首选。钽/钽氧化物/二氧化锰系统的稳定性和耐高温性,使固体钽电容器成为当今表面贴装组装技术的合适选择。s丝印可能会有带P的出现，随机生产；按原厂标签为主，若带P的话，可以按TP3规格书的参数做对比。

RoHSSMT扩展库

826629-3

品牌

TE Connectivity(泰科电子)

封装

插件,P=2.54mm

类目

排针

编号

C306127

插针结构

1x3P

间距

2.54mm

圆针/方针

方针

安装方式

直插

描述PCB 安装式排针，垂直式，板对板，3 针，中心线间距 2.54 mm [.1 in]，可断开，镀金（Au）/闪金，AMPMODU 排针

RoHSSMT扩展库