DS18B20Z+T&R

品牌

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

封装

SOIC-8

类目

温度传感器

编号

C97190

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

1uA

描述分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、 通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

RoHSSMT扩展库

DS18B20A10T6

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

-

类目

温度传感器

编号

C22360667

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

1.8V~5.5V

待机电流

200nA

描述数字温度探头，钢头直径6MM，线长1米，芯片型号DS18B20，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-20℃~+85℃（芯片工作温度范围-55℃~+125℃），1-Wire协议数字输出，500ms温度转换，1.8V~5.5V宽电压供电，防水等级IP67。

SMT扩展库

DS18B20T(XBLW)

品牌

XBLW(芯伯乐)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C41369535

检测温度

-55℃~+150℃

精度

±0.5℃

工作电压

2.6V~5.5V

待机电流

3uA

描述DS18B20T是一款可编程分辨率单总线温度传感器，温度范围为-55~150度，精度为±0.5℃.

RoHSSMT扩展库

DS18B20Z+T&R-HX

品牌

ZHHXDZ(海芯电子)

封装

SOP-8

类目

温度传感器

编号

C52034467

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

500nA

接口类型

单总线

描述DS18B20Z+T&R-HX是一款高精度的数字温度传感器,其测温范围宽广,从-55℃到+125℃.这款传感器具有出色的 ESD 性能,ESD_HBM 超过 8000V,ESD_CDM超过 1000V

SMT扩展库

DS18B20A10T5

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

-

类目

温度传感器

编号

C22392320

检测温度

-20℃~+85℃

精度

±0.5℃

工作电压

1.8V~5.5V

待机电流

200nA

描述数字温度探头，钢头直径5MM，线长1米，芯片型号DS18B20，测温精度±0.5℃@-10℃~+85℃，工作温度范围-20℃~+85℃（芯片工作温度范围-55℃~+125℃），1-Wire协议数字输出，500ms温度转换，1.8V~5.5V宽电压供电，防水等级IP67。

SMT扩展库

DS18B20+T&R

品牌

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C880672

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

1uA

描述分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、 通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

RoHSSMT扩展库

DS18B20-SL+T&R

品牌

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C118507

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

1uA

接口类型

单总线

描述分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、 通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

RoHS

DS18B20Z+T

品牌

ADI(亚德诺)

封装

SO-8

类目

温度传感器

编号

C880671

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

1uA

接口类型

单总线

SMT扩展库

MY1820T5

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

-

类目

温度传感器

编号

C19188778

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

1.8V~5.5V

待机电流

200nA

描述数字温度探头,钢头直径5MM，芯片为MY1820，1-Wire协议数字输出，12bit ADC 0.0625℃分辨率，500ms温度转换，兼容DS18B20，超低功耗5μA（@5V，1Hz），内置80bit EEPROM用户空间。

SMT扩展库

MCSK-1 wire I2C

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

-

类目

开发板

编号

C20606366

供电方式

USB或通过下载器供电

描述高精度数字温度芯片开发板，包括T117/MTS4、M117/MST01/M601/M1601/M1820、MY18E20/MY1820/MY18B20Z/MY18B20L等，亦可读取美信DS18B20温度芯片，芯片支持单总线，I2C通信协议。USB串口通信。整套产品含MCSK 1PCS、USB连接线1PCS。

DS18B20+

品牌

ADI(亚德诺)/MAXIM(美信)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C9753

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

3V~5.5V

待机电流

1uA

描述分辨率可编程设置的1-Wire数字温度计、 通过最少的连线实现高精度温度测量，理想用于多传感器测量系统

RoHSSMT扩展库

DS18B20

品牌

HXY MOSFET(华轩阳电子)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C5451632

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述这款高性能的温度传感器采用经典TO-92封装，适用于各类空间有限的嵌入式环境。作为一款精准的温度监测器件，它具有±0.4℃的出色精度，在-10℃至70℃的宽广温度范围内提供稳定的温度检测服务，确保实时、准确地捕捉并转换环境或设备温度变化为电信号，是智能家电、环境监控等领域的理想选择。

SMT扩展库

DS18B20U(UMW)

品牌

UMW(友台半导体)

封装

MSOP-8

类目

温度传感器

编号

C695836

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

750nA

描述数字温度计提供9位至12位摄氏度温度测量，并具有报警功能，带有非易失性用户可编程上下触发点。通过1-Wire总线通信，仅需一根数据线（和接地）即可与中央微处理器通信。工作温度范围为 -55°C至 +125°C，在 -10°C至 +70°C范围内精度为 ±0.4°C。此外，可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源。每个设备都有唯一的64位序列号，允许多个设备在同一1-Wire总线上运行。因此，使用一个微处理器控制分布在大面积区域的多个设备很简单。受益于该特性的应用包括暖通空调环境控制、建筑物、设备或机械内部的温度监测系统，以及过程监测和控制系统。

RoHSSMT扩展库

DS18B20-MS

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C5379069

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述传感器 可编程、一导线数字温度传感器，工作电压：3.0V~5.5V DS18B20

SMT扩展库

DS18B20Z(UMW)

品牌

UMW(友台半导体)

封装

SOIC-8

类目

温度传感器

编号

C695837

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

接口类型

单总线

描述数字温度计提供9位至12位摄氏度温度测量，并具有报警功能，带有非易失性用户可编程上下触发点。通过1-Wire总线通信，仅需一根数据线（和接地）即可与中央微处理器通信。工作温度范围为 -55°C至 +125°C，在 -10°C至 +70°C范围内精度为 ±0.4°C。此外，可直接从数据线获取电源（“寄生电源”），无需外部电源。每个设备都有唯一的64位序列号，允许多个设备在同一1-Wire总线上运行。因此，使用一个微处理器控制分布在大面积区域的多个设备很简单。受益于该特性的应用包括暖通空调环境控制、建筑物、设备或机械内部的温度监测系统，以及过程监测和控制系统。

RoHSSMT扩展库

DS18B20U(MY)

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

MSOP-8

类目

温度传感器

编号

C22360666

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

1.8V~5.5V

待机电流

200nA

描述1-Wire协议数字输出，测温精度±0.5℃@0℃到+60℃，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625/0.0125℃，500ms测温，工作温度范围-55℃~+125℃，超低功耗5μA@(5V，1Hz)，1.8V~5.5V宽电压供电，内置80bit EEPROM用户空间，MSOP8封装，广泛应用于工业监控、智能硬件、智慧农业、仪器仪表、智能家电、多点串联测温等场景。

SMT扩展库

DS18B20Z+MSK

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

SOP-8

类目

温度传感器

编号

C50385405

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述此款SOP-8封装的高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

SMT扩展库

DS18B20U-MS

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

MSOP-8

类目

温度传感器

编号

C30602456

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述此款MSOP-8封装的高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

SMT扩展库

MDS18B20Z

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

SOP-8

类目

温度传感器

编号

C42403144

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述此款SOP-8封装的高精度温度传感器，以±0.4℃的卓越测量精度著称，尤其适用于对温控要求严苛的应用场景。工作温度范围广泛覆盖-10℃至70℃，能精准监控和采集各类环境及设备温度数据。此器件适合用于温度监测与控制，确保在宽泛温度区间内实现稳定可靠的性能表现。

DS18B20+MSK

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C49375275

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述数字温度计提供9到12bit分辨率的温度测量，可以通过可编程非易失性存储单元实现温度的下限和上限报警。采用单总线协议与上位机进行通信，只需要一根信号线和一根地线。温度测量范围为 -55°C 至 +125°C，在 -10°C 至 70°C 范围内的测试精度可以达到 ±0.4°C。还可以工作在寄生模式下，直接通过信号线对芯片供电，从而不需要额外的供电电源。每个都有一个全球唯一的64位序列号，可以将多个串联在同一跟单总线上进行组网，只需要一个处理器就可以控制分布在大面积区域中的多颗。这种组网方式适合HVAC环境控制，建筑、设备、粮情测温和工业测温以及过程监测控制等应用领域。

SMT扩展库

DS18B20-TD

品牌

TDSEMIC(拓电半导体)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C42421873

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

2.7V~5.5V

待机电流

1uA

描述DS18B20-TD是一款可提供9~12位温度测量分辨率、用户可配置高低温报警门限的数字温度传感器。通过单总线接口与微控制器进行通讯。DS18B20-TD可以通过外部供电和寄生供电两种模式工作。

RoHSSMT扩展库

DS18B20B-MS

品牌

MSKSEMI(美森科)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C48970967

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

1uA

描述传感器 可编程、一导线数字温度传感器，工作电压：3.0V~5.5V 此款DS18B20B-MS在低温下更稳定

RoHSSMT扩展库

DS18B20(XBLW)

品牌

XBLW(芯伯乐)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C18723599

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.4℃

工作电压

2.5V~5.5V

待机电流

3uA

描述温度传感器 可编程分辨率单总线温度传感器

RoHSSMT扩展库

DS18B20(MY)

品牌

Mysentech(敏源传感)

封装

TO-92

类目

温度传感器

编号

C20611523

检测温度

-55℃~+125℃

精度

±0.5℃

工作电压

1.8V~5.5V

待机电流

200nA

描述1-Wire协议数字输出，测温精度±0.5℃@-10℃到+85℃，12~14bit ADC可配置，分辨率0.0625/0.0125℃，500ms测温，超低功耗5μA@(5V，1Hz)，1.8V~5.5V宽电压供电，内置80bit EEPROM用户空间。

SMT扩展库